板卡概述
PCIE720是一款基于PCI Express总线架构的高性能计算（HPC）硬件加速卡，板卡采用Xilinx的高性能28nm 7系列FPGA作为运算节点，在资源、接口以及时钟的优化，为高性能计算提供卓越的硬件加速性能。板卡一共具有5个FPGA处理节点，其中主处理节点主要完成PCIe接口转换、光纤收发以及数据分发同步等功能，主从节点之间通过高速串行总线进行互联。
该板卡适合于服务器或工作站，可广泛应用于数据中心、服务器等场景。
实物图及功能框图如下：
软件支持
- 接口驱动软件：
- PCIE DMA数据传输软件；
- 光纤数据传输软件；
- 各个FPGA之间通过SRIO互联传输软件；
- 可根据客户需求提供定制化算法与系统集成：
应用范围
- 数据中心、图像图形工作站；
- 模拟数据光纤服务器采集系统；
- 算法仿真与验证平台；
技术指标
- 处理性能：
- 主节点：XC7K420T-2FFG901I，1片；
- 从节点：XC7K325T-2FFG676I，4片；
- 从节点可选配：XC7K160T-2FFG676I；
- 接口性能：
- 符合PCI Express Gen2.0规范，X8模式；
- PCIE DMA性能：上行和下行带宽可达3GByte/S；
- 具有4路SFP+光纤接口，支持单模或多模光纤，最大支持10Gbps线速率；
- 光纤支持多种协议：Aurora64/66b、RapidIO等；
- 具有4个SATA存储接口，来自主FPGA；
- 每个处理节点均具有1组64位DDR3 SDRAM；
- 每个处理节点均支持独立的FLASH用于程序加载；
- 具有1个2.0间距插针引出IO；
- 板卡节点互联性能
- 主FPGA分别有X2 GTX连接至各个从FPGA节点；
- 各个从FPGA节点两两之间有X2 GTX互联；
- F0->F1->F2->F3-F4->F0，有21对LVDS互联；
- F0有X8 PCIE连接至主机；
- 物理与电气特征
- 板卡尺寸：106.65 x 274mm；
- 典型功耗：3A Max@12VDC（±5%）；
- 供电：金手指取电，或者ATX+12V；
- 散热方式：传导+风冷散热；
- 环境特征
- 工作温度：-10°~﹢85°C；
- 存储温度：-45°~﹢85°C；
- 工作湿度：5%~95%，非凝结；
