STM32系列产品命名规则

以stm32f103zet6为例

Stm32微控制器架构

模块

• 处理器核心

• 存储器

• 时钟电路、系统总线

• 外设（硬件单元）：I/O接口、通信接口、定时器、ADC和DAC， ……

系统结构

哈佛存储结构

• 独立的指令总线（I-bus），将CM3内核的指令总线与FLASH指令接口相连，用于指令预取

总线矩阵（Bus Matrix）

提供多种数据通道

• 数据总线（D-bus）：将CM3内核的数据总线与 FLASH数据接口相连，用于常量加载和调试

• 系统总线（System）：将CM3内核的系统总线与总线矩阵相连，协调内核与DMA访问

• DMA和SRAM

通过AHB-APB桥连接2个先进外设总线APB

• APB2可全速工作于72MHz，但APB1限制在36MHz

• 外设连接在APB上

STM32F系列具体结构

1.Cortex-M3 CPU内核

STM32F103ZET6集成了Cortex-M3内核CPU，工作频率为72MHz ，与CPU紧耦合的为嵌套向量中断控制器NVIC和跟踪调试单元，其中，调试单元支持标准JTAG和串行SW两种调试方式； 16个外部中断源作为NVIC中断控制器的一部分。CPU通过指令总线直接到FLASH取指令，通过数据总线和总线阵列与 FLASH和SRAM交换数据，DMA可以直接通过总线阵列控制定时器、ADC、DAC、SDIO、I2S、SPI、I2C和UART。

2.总线矩阵

• FLASH通过FLASH接口连接CPU。

• 静态存储器SRAM通过总线矩阵连接CPU

• 静态存储器控制器（FSMC）直接与总线阵列相连接

• Cortex-M3内核CPU通过总线阵列和高性能总线（A H B）以及A H B－A P B （高级外设总线）桥与两类 A P B 总线相连接，即 APB1总线和APB2总线。

3.高速外设挂在APB2总线上

其中，APB2总线工作在 72MHz下，与它相连的外设有外部中断与唤醒控制、七个通用目的输入输出口（PA、PB、PC 、PD、PE、PF和PG）、定时器1、定时器8、 SPI1、USART1、3个ADC 和内部温度传感器。其中，3个ADC和内部温度传感器使用VDDA电源。

4.低速外设挂在APB1总线上

APB1总线最高可工作在36MHz 频率下，与APB1总线相连的外设有看门狗定时器、定时器6、定时器7、RTC时钟、定时器2、定时器3、定时器4、定时器5、USART2、USART3、 UART4、UART5、SPI2（I2S2 ）与SPI3（I2S3）、I2C1与 I2 C2、CAN、USB设备和2个 DAC。其中，512B的SRAM属于 CAN模块，看门狗时钟源使用 VDD电源，RTC时钟源使用 VBAT电源。