说几个学生时代的傻x事:
1、以前对DC-DC懂得少,而且一般开关电源芯片小,还有一堆外围,手焊很麻烦,就觉得三端稳压器碉堡了啊,一个就能得到想要的电压啊,有木有。然后就各种用三端稳压器。那玩意效率奇低,功率稍微上去一点就发热很厉害,有些时候还得不到想要的电压,高了的话就串联几个二极管,靠管压降消耗多余电压。。。现在想起来都觉得蠢哭了。
2、以前做板子,一般都是腐蚀单层板,高级一点做双层。完全没有设计参考面的意识,更不要说考虑回流路径了,线都是连上就行。然后,就是EMI问题一大堆。学生时运气好的话,低速电路不怎么体现。记得有一次运气差,一个电机驱动的超强EMI耦合到一个信号线上,导致程序各种跑飞,还完全找不出原因。最后重画板子莫名其妙解决了,也说不出个所以然。后来看了黑宝书(HSDD高速数字设计),被作者一句“很多人总是认真设计信号回路的前半段,而将后半段交给上帝,他们真是愚蠢”疯狂打脸。
3、在学校腐蚀槽里发现过一个大神用马克笔layout的PCB。无法想象他用马克笔直接画线时,脑子里是怎么把网表分清的。这等神迹堪比用txt直接出网表以及用二进制编辑器直接编程。
4、焊接哈,以前很喜欢插件电阻,因为容易焊还能跨线,但自从工作以后,不是大功率场合,见都没见过了。以前焊0805,0603都要叫半天,觉得难焊。现在已经全程0201,看习惯0201,再看0603已经觉得是庞然大物了。(看评论有人好奇0201手焊技巧。这里要纠正大家用热风枪的误区,一个是很多人认为吹小元件要用细吹口,第二个是很多人认为吹小元件要用低风速。实际上吹0201应该是最粗吹口加7成风速。0201最大问题是焊盘小,PCB散热快。用小吹口只加热两个焊盘时,大量热量从焊盘散走,而且镊子一旦挡住风路,直接失温导致虚焊。另外小吹口易导致局部风速高,PCB受热不均,吹掉焊盘或是吹飞器件都不奇怪。粗吹口风速柔和,热力稳定,效果和回流焊机类似,这才是正解。0201定位靠助焊剂清除氧化膜和锡的张力吸附,这个不用再强调了吧?)
5、学电之后,会嫌光速太慢。没学之前,相信没人会认为分析电路要考虑光速(电信号以光速在真空中传播)。实际上在电路板上,电信号以光速除以根号下电介常数的速度传播,一般约为6mil/ps。这是很坑爹的,一段2inch(5cm)的走线,信号传过去需要约330ps。换句话说,对于GHz级别的信号,很可能第一个状态刚到接收端,第二个状态已经从源端出发了。一条理想导线的两端同时出现不同的电平,这在以前是多么反直觉啊。实际设计中,走线长度不同会导致并行信号时序混乱。一些高速板会采用电介常数低的材料以减少信号飞行时间。
6、万用表测MOS管。这个是我意外中发现的。MOS管的栅极很容易击穿,焊接或是手拿都很容易搞坏。一度我很纠结如何测量MOS物料是否损坏。万用表的二极管档(滴滴叫那个)是很神奇的,可以给MOS栅极冲放电,而且MOS的栅极浮空时要蛮久才会自放电,可以趁这个间隙测试其漏源是否受栅极控制。好的MOS应该在你用二极管档给它充电后导通,放电后关断。
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