FPGA是英文Field－Programmable Gate Array的缩写，即现场可编程门阵列，它是在PAL、GAL、CPLD等可编程器件的基础上进一步发展的产物。它是作为专用集成电路（ASIC）领域中的一种半定制电路而出现的，既解决了定制电路的不足，又克服了原有可编程器件门电路数有限的缺点。

lattice莱迪斯深力科电子 超低密度FPGA 是最新的立即启用、非挥发性、小型覆盖区 FPGA，采用先进的封装技术，能让每个元件达到最低成本。此系列采用最新的小型封装，不仅具有低功率、成本优势并结合快速效能。FPGA 现场可编程逻辑器件,小尺寸，高性能！在工业领域，它可以用于网络控制器，PLC,网络边缘计算，机器视觉和工业机器人，ADAS/驾驶员辅助系统，汽车解决方案是FPGA的潜在应用领域。

每個 I/O 以最低成本达到突破性 I/O 密度

最大 I/O、最小尺寸

立即可編程橋接和 I/O 擴充

低功耗FPGA的领先定位：

1.低功耗高性能架构

2.行业领先的聚合带宽

3.可适应硬件加速

4.广泛的应用支持

简化的控制PLD设计和调试——拥有多个I/O bank、支持各种信号标准、可对每个I/O进行编程且拥有业界最高的I/O逻辑比，因此无需在特性和功能方面妥协。
安全可靠——使用密码保护功能防止您的设计受到恶意攻击，帮助系统降低软错误导致的损失。
拓展温度的灵活性——使用符合AEC-Q100标准的汽车级XO3LF器件完成下一代汽车设计或抗恶劣环境设计。

 

特性：

支持最高9400 LUT以及384 I/O
带有后台更新、无中断更新I/O重新配置、双启动错误恢复的1 ms瞬时启动功能
可选3.3/2.5 V或低电压1.2 V内核——包括9400 LUT器件选择
非易失MachXO3L器件采用多次可编程NVCM
MachXO3LF包括可编程闪存和用户闪存（UFM）
提供惊人的小尺寸2.50 mm x 2.50 mm WLCSP封装以及引脚间距为0.50 mm和0.80 mm的BGA封装