VL822是一颗USB3.1 GEN2（10Gbps）的HUB芯片，有三种封装分别是QFN88(10x10x0.85 mm);QFN76（9x9x0.85 mm ）;QFN56(7x7x0.85 mm)。这三种封装在USB数据协议上都是一样，但各个封装都有自己的实际应用特点。
VL822-QFN88：
主要是为了做Type-C接口的一分四的GEN2-HUB芯片，随着USB-C市场实用度增多。简单来说纯USB-3.1 GEN2 的VL822-QFN88可以把上行数据口通过DFP CC协议芯片（如：VP246）做成USB-C母座；下行最多可以通过UFP CC协议芯片（如：VP225）做两个USB-C母座。如果是PD-HUB就的搭配PD芯片，目前我们设计最多的有的PD芯片（LDR6282 VL103 102等）。下行A口默认充电电流分别：USB2.0- 500MA，USB3.0 -900MA。下行要做快充BC1.2的话，可以通过Flash固件升级完成。Flash固件分为，高功耗固件与低功耗固件两种。
VL822-QFN76：
性能上和VL817-QFN76一样，但传输数据是(10Gbps)GEN2速率的一分四HUB芯片。如果是PD-HUB就的搭配PD芯片，目前我们设计最多的有的PD芯片（LDR6282 VL103 102等）。下行A口默认充电电流分别：USB2.0- 500MA，USB3.0 -900MA。下行要做快充BC1.2的话，可以通过Flash固件升级完成。Flash固件分为，高功耗固件与低功耗固件两种。
VL822-QFN56：
性能上和VL817-QFN56一样，但传输数据是(10Gbps)GEN2速率的一分二HUB芯片。
目前就价格与货期为VL822-QFN76>VL822-QFN88>VL822-QFN56。
关于画板设计，可以交流的很多。目前我们可以给出部分借鉴资料，还有一部分就是硬件工程多年的画板经验导致很难用文字描述。还有部分PD-HUB需要软件调整，这些就需要用到我们的软件工程。特别是多功能板：
C 转 C（PD+HDMI+A3.0*5+RJ45+AUDIO+SD/TF，里面会涉及到时序问题需要复位HUB芯片与网络芯片和读卡芯片。关于复位问题其他有两种：
第一种由HUB芯片的复位脚来完成，而HUB芯片下行的网络芯片与读卡芯片，可以通过HUB芯片的下行对应复位口来完成数据时序保证系统工作。
第二种可以通过PD芯片多的GPIO口来控制HUB芯片与HUB下行的读卡与网络芯片，让网络与读卡芯片在HUB芯片完全工作后在启动HUB下节芯片。通过PD芯片来复位，有自己的独特之处。我们在USB-C产品设计开发中遇到过HUB芯片检测主机信号，有时存在不会再次检测主机信号。用PD复位还有一个好处，就是整个数据系统反应比较快。
以上都是个人一些不完成的理解，更多更细技术信息可以关注或者联系我们。如果有一些简单的板子我们可以免费帮忙设计，也可以帮忙审核原理图，贴样，测试PCBA。
