文章目录
- 芯片特性
- 芯片内部框图
- 芯片引脚定义
- 芯片温湿度范围
- 芯片寄存器以及时序讲解
- 信号转换公式
芯片特性
- 湿度和温度传感器完全校准,线性化
- 温度补偿数字输出供电电压范围宽,从2.4 V到5.5 VI2C接口
- 通讯速度可达1MHz和两个用户可选地址
- 典型精度+ 2% RH和+ 0.3°C非常快的启动和测量时间微型8针DFN包
芯片内部框图
VDD/VSS为芯片供电
nRESET芯片上电(Power on Reset)复位
芯片内部有湿度传感器(RH Sensor)和温度传感器(T Sensor)通过ADC模块将模拟转为数字
校准模块(Calibration Memory)结合ADC模块出来的数值进行处理(Data processing & Linearization)
通过数字接口(Digtal Interface)与外面通信方式i2c(SDA/SCL)
ADDR为芯片的地址
芯片引脚定义
引脚号 | 引脚名称 | 间接 |
---|---|---|
1 | SDA | Serial data; input / output |
2 | ADDR | Address pin; input; connect to eitherVDD or VSS, do not leave floating |
3 | ALERT | Indicates alarm condition; output; mustbe left floating if unused |
4 | SCL | Serial clock; input / output |
5 | VDD | Supply voltage; input |
6 | nRESET | Reset pin active low; input; if not used itis recommended to connect to VDD |
7 | R | No electrical function; to be connected toVSS |
8 | VSS | Ground |
芯片温湿度范围
湿度传感器
SHT30芯片误差±3%;(稳定范围:10% — 90%)
SHT31芯片误差±2% (稳定范围:0% — 100%)
测量范围0% — 100%
温度传感器
SHT30芯片误差±0.3℃;(稳定范围:0℃ — 65℃ )
SHT31芯片误差±0.2℃ (稳定范围:-40℃ — 90℃ )
测量范围-40℃ — 125℃
芯片寄存器以及时序讲解
1、芯片硬件时间要求
- 上电时间0.5ms
- 软复位时间0.5ms
- 复位脉冲时间最小350ns
- 测量时间由于芯片是多次测量取平均值,则时间有所不同
2、芯片设备地址设置
芯片引脚2(地址引脚)接地,ADDR为0x44
芯片引脚2(地址引脚)接电源,ADDR为0x45
3、单次测量时序
在这种模式下,一个测量命令触发一个数据对的采集。
每个数据对由1个16bit的温度值和1个16bit的湿度值组成(按此顺序)。在传输过程中,每个数据值总是后面跟着CRC校验和。
在单拍模式下,可以选择不同的测量命令。它们的不同之处在于可重复性(低、中、高)和时钟伸展(启用或禁用)。
可重复性设置影响测量持续时间,从而影响传感器的总能耗。
重复性测量(Repeatability)时钟拉伸(Clock stretching)命令(code MSB LSB)
4、多次测量时序
(mps:1s中传输次数)
5、复位方式
硬件复位:通过芯片引脚复位
软件复位:
6、芯片加热时序
7、读芯片状态寄存器
8、清除状态寄存器
信号转换公式
测量数据总是按照16位值(无符号整数)。这些值已经线性化和补偿温度和供电电压的影响。将这些原始值转换为一个物理尺度可以用以下公式得到。
湿度
温度