1 PCB封装库添加元件

元件的PCB封装非常重要，关系到实际电子元件能否焊接到制作的电路板上。PCB封装的引脚顺序，引脚间距，焊盘大小，焊盘形状等都需要与元件实物严格对应，因此绘制PCB封装库时，需要参考元件的规格说明书和数据手册，养成良好习惯

1.1 设计PCB封装

模仿设计电容元件的0603封装，图中为贴片电容的0603封装，首先放置焊盘，操作如下：

双击焊盘，可以更改焊盘形状参数：

焊盘大小也需要进行编辑：

焊盘所在Layer，需要编辑选择：

可以直接复制焊盘，改变其标号即可：

绘制元件边框，操作如图：

双击“线”，编辑所在层和粗细：

测量参考封装的焊盘间距，进而调整刚刚绘制的PCB封装焊盘距离：

紫色区域时3D封装，不再进行绘制，复制使用：

切换到3维模式，查看所设计贴片电容的0603封装：

设计参考，选择“中心”即可，这一步很重要：

清除测量显示的结果，如图所示：

双击，编辑名称：

继续添加新元件：

1.2 PCB封装库设计完成

所有需要的PCB封装全部添加完成：

可以使用AD中元器件向导设计封装，该部分内容以后进行展开：

如果自己设计3D模型，可以进行添加：

很多元器件原理图封装和PCB封装不再需要自己重复造轮子，很多网站、论坛、博客等有大佬分享，直接下载使用即可，大家可以自己搜寻，这里给大家分享： IC封装网

完整工程文件： STM32F103主板

希望本文对大家有帮助，上文若有不妥之处，欢迎指正

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