文章目录
- 设计流程图：
- 资源下载：
- 自定义快捷键：（按照个人习惯）
- 默认快捷键：
- 一、软件主页面
- 1.主界面
- 2.Panels面板
- 3.系统设置
- 3.自定义快捷键
- 4.新建工程
- 二、原理图库
- 1.原理图库面板
- 2.管脚属性
- 三、原理图绘制
- 绘制步骤：
- 0.阵列式粘贴
- 1.主页面
- 2.属性面板
- 3.库面板
- 4.快捷栏
- 5.自动标注
- 6.封装管理器
- 7.原理图编译规则
- 8.分层原理图
- 三、PCB库
- 1.界面
- 2.焊盘属性
- 3.过孔属性
- 4.IPC快速创建封装
- 5.别人的PCB封装库
- 6.3D模型绘制、导入
- 四、PCB绘制
- 绘制步骤：
- 1.原理图导入
- 2.预设：板子尺寸
- 2.预设：板子层数
- 2.预设：网络类Class
- 3.PCB规则：间距
- 3.PCB规则：线宽
- 3.PCB规则：过孔
- 3.PCB规则：铺铜
- 3.PCB规则：丝印间距
- 4.布局：模块化布局
- 4.布局：位号丝印缩小
- 4.布局：隐藏电源网络
- 5.布线：扇孔
- 5.布线：敷铜插件
- 5.布线：电源灌铜
- 5.布线：信号线
- 5.布线：电源线
- 10.布线：优化
- 6.PCB规则检查（DRC）
- 7.丝印调整
- 7.缝合孔
- 8.拼版：V-cut
- 8.拼版：邮票孔
- 9.文件输出：装配图
- 9.文件输出：BOM表
- 9.文件输出：Gerber
- 五、其他知识
- 1.PCB 各个层的作用
- 2.四层和两层的绘制区别
- 3.为什么需要四层板？
笔记内容来源：凡亿 Altium Designer 20 四层板 视频教程
设计流程图：
资源下载：
库：凡亿原理图库/PCB封装库/3D库 提取码：1234
脚本：凡亿敷铜插件 提取码：h7g2
脚本：凡亿 Altium PCB Logo 导入脚本
自定义快捷键：（按照个人习惯）
- AD20。
| 功能 | 原理图快捷键 | PCB快捷键 |
|---|---|---|
| 放线 | 1 | alt+1 |
| 放网络标签 / 放过孔 | 2 | alt+2 |
| 删除 | 3 | alt+3 |
| 线选 | 4 | 4 |
| 框选 | alt+4 | alt+4 |
| 矩形摆放 | 无 | 5 |
| 左对齐 | 6 | 6 |
| 垂直分布 | alt+6 | alt+6 |
| 顶对齐 | 7 | 7 |
| 水平分布 | alt+7 | alt+7 |
| 铺铜 | 无 | 8 |
| 移动 | M+M | M+M |
| 精准移动 | Alt+M | Alt+M |
默认快捷键：
| 功能 | 快捷键 |
|---|---|
| 变换走线角度 | shift+空格 |
| 切换单位 | Q |
| 多选 | 按住shift |
| 测距 | ctrl+M |
| 网络显示关闭 | N |
| 单层显示 | shift+s |
| 搜索 | shift+f |
| 移动元器件 | ctr+上下左右 / ctl+shift+上下左右 |
| PCB层面板 | L |
一、软件主页面
1.主界面
2.Panels面板
3.系统设置
- 中文
- 重新启动软件时，不打开上次的项目
- 重新启动软件时，不打开上次的文档
3.自定义快捷键
- 自定义快捷键
- 快捷键冲突，更改已有快捷键
4.新建工程
二、原理图库
绘制步骤：
第一步：创建元件，修改属性。
第二步：放置管脚，绘制元件边框。
第三步：添加PCB封装。
1.原理图库面板
2.管脚属性
三、原理图绘制
绘制步骤：
第一步：放置元器件。
第二步：连线。
第三步：自动标注、标注电容电阻实际值、封装管理器检查封装。
第四步：原理图编译
0.阵列式粘贴
1.主页面
2.属性面板
3.库面板
4.快捷栏
- 右键展开列表
5.自动标注
6.封装管理器
- 检查封装。
- 封装统一管理。
7.原理图编译规则
- 没必要
8.分层原理图
- 暂时用不到
三、PCB库
1.界面
2.焊盘属性
阻焊：阻止绿油覆盖铜皮
3.过孔属性
4.IPC快速创建封装
5.别人的PCB封装库
凡亿：https://www.pcbbar.com/thread-3016-1-1.html
6.3D模型绘制、导入
四、PCB绘制
绘制步骤：
第一步：原理图导入
第二步：预设值：板子尺寸、层数、新建电源网络类、设置PCB规则
第三步：布局
第四步：布线
第五步：规则检查
第六步：丝印调整、布置缝合孔
第七步：各类文件导出：bom、装配、PCB打板文件
1.原理图导入
2.预设：板子尺寸
- 所有器件矩形摆放，大概就是板子大小。
- 在机械一层画板子边框。
2.预设：板子层数
凡亿：如何快速判断PCB设计层数
- 四层的优点：走线好走、信号质量好、BGA深度？
- 负片层：默认是一整片铜，画的线不是铜。
- 负片层添加网络：双击负片层，添加网络。第2层GND，第3层ACC。
- 负片层铜片分割：
2.预设：网络类Class
- 为了区分电源线和信号线。电源线是载流的，信号线是通信的。
- 设置一个电源类，将电源网络都加入到里边。
- 方便后续对电源网络的统一管理，隐藏，加粗等。
- PCB网络面板
3.PCB规则：间距
- 根据PCB生产厂商的 工艺、收费来设置。
3.PCB规则：线宽
- 电源线
- 信号线
3.PCB规则：过孔
- 还要设置一下 PCB系统设置，过孔默认值。
3.PCB规则：铺铜
- 负片层铺铜
- 正片层铺铜
3.PCB规则：丝印间距
4.布局：模块化布局
- 第一步，改丝印，隐藏电源网络。
- 第二步，按原理图组成模块，将器件分类。（矩形摆放）
- 第三步，开始布局，遵循规则：先大后小，信号流向。
4.布局：位号丝印缩小
- shift + f 搜索，点击任意位号丝印
- 设置丝印大小
-
设置文本居中
Ctrl+A 全选器件，
4.布局：隐藏电源网络
5.布线：扇孔
- 为什么
- 扇孔就是就近打孔。
5.布线：敷铜插件
- 凡亿敷铜插件提取码：h7g2
5.布线：电源灌铜
- 电源处敷铜代替走线，增加过流能力。
- 顺便打上扇热控。
- 大约 20mil 过1A 电流。
5.布线：信号线
- 主要考虑：信号干扰。
- 布线：
- 尽量少打孔。
- 顶层先走，走不过走底层。
5.布线：电源线
- 主要考虑：载流能力。
- 布线：
- 线的粗细，3.3、5、12对应的mil ？
- 取电要从滤波电容后取，电源干净。
- 电源打过孔，要一次多打几个，增加过流能力。
10.布线：优化
6.PCB规则检查（DRC）
7.丝印调整
-
按 L 调出PCB层面板，关闭其他层，留下丝印层、对应阻焊层、机械层。
-
丝印大小：4/25 5/30 6/45
-
筛选器只勾选丝印。或者查找器件，全部固定位置。
-
还可以利用重定位文本，快捷调整。
7.缝合孔
8.拼版：V-cut
- 新建一个PCB文件，放置拼版。
- 两个文件会自动链接，更改源文件，拼版文件也会更改。
8.拼版：邮票孔
- 一般邮票孔使用孔径为直径0.8mm大小的非金属化孔，孔与孔的中心距1.1MM左右，孔的个数5个孔为宜。
9.文件输出：装配图
-
焊接用
-
法1：
-
法2：智能PDF
只输出当前文档
不输出bom表
9.文件输出：BOM表
- 采购用
9.文件输出：Gerber
- 太麻烦了，暂时不用
五、其他知识
1.PCB 各个层的作用
链接：关于AD之PCB各层的简单说明
层：
- 信号层：Signal Layers，Top Layer、Bottom Layer。布线的层
- 内电层：Internal Plane。用于多层板。
- 阻焊层：Solder Mask。绿油层，是负片层。
- 助焊层：Paste Mask。焊盘层。
- 丝印层：Silkscreen Overlay。
- 机械层：Mechanical Layer。 PCB机械外形层。
- 通孔层：Multi Layer。过孔层。
2.四层和两层的绘制区别
-
1 在层叠管理器中，加2层内电层。网络属性分别设置为GND和VCC。
原理：PCB叠层设计 （双层、四层、六层、八层）
-
2 pcb规则里设置新加两层的 铺铜规则
3.为什么需要四层板？
- 高速电路对信号质量要求变高了，需要保证信号完整性。
- 四层板，中间两层是电源层和地层，可以起到隔离的作用，获得完整的信号，还可以增加板子抗电磁干扰能力。（不太懂，总之就是为了获得高质量的信号叭）
