PC作为人们学习、办公、娱乐的重要工具，已经深度融入我们的工作和生活。随着物联网技术的快速发展，以及人们对PC性能要求的逐步提高，AI PC成为了行业发展的重要趋势。

11月7-8日，骁龙AI PC生态科技日在深圳举办。作为高通骁龙的重要合作伙伴，移远通信在活动中展示了多款应用于PC领域的5G、RedCap、Wi-Fi 7以及Wi-Fi 6/6E模组，并现场进行了Wi-Fi 7速率测试，极大展现了其在AI PC领域的深厚积累和强大实力。

5G，重塑PC网络连接新体验

作为推动PC体验革新的关键力量，AI PC可支持图形视觉、语义理解、智能交互等复杂应用，因此，其对网络连接的速率、稳定性、可靠性等提出了更高的要求。5G作为最新一代的移动通信技术，凭借其超高速率、超低时延及高稳定性等特点，成为满足AI PC对网络连接高标准需求的关键技术。

在活动中，移远通信展示了旗下应用于AI PC的5G模组RM550V-GL、RM520N-GL和RM255C-GL。这三款模组是移远通信基于5G最新技术开发的产品，均搭载高通骁龙先进的芯片平台，性能卓越。其中，RM550V-GL符合3GPP R17标准，支持5GNSA和SA；RM520N-GL符合3GPP R16标准，同样支持5G NSA和SA；RM255CGL符合3GPP R17标准，且支持RedCap技术，专门支持5G SA模式。

这三款模组面向全球市场设计，具备出色的网络连接能力，全面兼容全球主流运营商网络。同时，这三款模组皆集成了GNSS接收机，在简化产品设计的同时，大大提升了定位速度和精度，非常适合移动场景下的PC应用。另外，这些模组内置丰富的网络协议，集成多个工业标准接口，并支持多种操作系统下的驱动和软件功能，如Windows 7/8/8.1/10、Linux、Android等下的USB/PCle驱动，为PC设备的开发提供了极大的便利。

在移远5G模组的加持下，AI PC可实现高速率、低延迟、高稳定的网络连接，极大提升了用户在公共场所和漫游场景下的使用体验。目前，移远5G模组已成功应用于多款行业领先的WOS（Windows on Snapdragon）笔电产品中，移远通信则成为了高通 WOS系统的重要合作伙伴。接下来，移远还将推出更多支持RedCap以及未来R18标准的模组，以更快速度、更稳定连接和更节能性能等优势，推动PC行业向更高层次发展。

Wi-Fi 7，开启PC无线连接新篇章

除了5G，Wi-Fi技术同样在AI PC领域有着广泛的需求。在活动现场，移远通信展示了多款基于Wi-Fi新技术打造的模组产品，包括NCM865、NCM865A、NCM825A等Wi-Fi 7模组，以及FC64E、FC66E-B、FME164Q、FC65E-X、FC06E等Wi-Fi 6/6E模组。

其中，NCM8x5系列是移远通信专为PC无线连接场景设计的Wi-Fi 7模组，采用高通FastConnect™ 7800解决方案，支持2×2 MIMO和双频并发（DBS）技术以及MLO多链路操作功能，可实现更高的数据传输速率和更低的延迟。其中，NCM865和NCM865A引入了高频并发（HBS）多连接技术，可进一步提升无线连接的稳定性和可靠性。NCM8x5系列支持4K-QAM和320 MHz带宽，可实现5.8 Gbps的峰值速率，能够很好地满足AI PC所需的超低延迟和实时响应。

与此同时，NCM8x5系列支持主流的高性能处理器平台，如骁龙X Elite平台等，能够很好地满足高性能计算和数据处理需求，为AI PC用户带来高速率、低延迟、高稳定性的无线连接体验。在活动现场，移远还带来了Wi-Fi 7速率测试演示，通过搭载最新Wi-Fi 7网卡的PC，直观呈现了Wi-Fi 7的高速优势，以及在复杂环境下的稳定性和可靠性。

随着5G和Wi-Fi技术的不断演进和创新，PC行业将迎来更加深刻的变革。作为全球领先的物联网整体解决方案供应商，移远通信将携手高通骁龙等产业链伙伴，不断推出更多基于5G和Wi-Fi最新技术的产品和方案，为AI PC带来更加高速、稳定的网络连接，为PC行业用户带来更好的使用体验。