根据个人经验,想要做好电路板S参数的仿测一致性,如下的相关信息必须被认真对待:
1. PCB叠构(Stack up),仿真模型需要保证设计参数与板厂供应商的生产参数完全一样,这些参数包括: 叠层结构数据;介电常数;损耗因子;蚀刻因子;表面粗糙度。
2. 仿真中,需要保证信号测试点和参考点完全与测试条件保持相同,这主要是因为受到PCB布局的限制,测试点位的选取往往不能选择仿真中的理想位置,如不统一,两者的数据结果差异将被加大。
3. 测试中,延长线的使用不可避免,但是其分布参数的影响在高频时是不容忽视的,因此,测试时,需要对其进行去嵌校准处理,以尽可能地弥补对高频数据的影响,去嵌数据可以通过测量、仿真等手段获取。
4. 建模方式的选择,带宽10GHz以内,2D传输线建模足够,10GHz以上,再考虑3D建模,并且,需同步考虑玻纤效应的影响。
本文的一个测试案例,如下图所示,测试的是一段互连差分带状走线,设计阻抗100欧姆,一端连接器,一端芯片引脚,由于采用了射频软同轴测试延长线(有效带宽6GHz),因此,仿真采用了2D建模方式。