《IPO魔女》认为，和美精艺利润低且大幅波动，报告期公司毛利率持续大幅下滑。而2023年同行业的上市公司均出现了业绩大幅下滑的情况，还未上市的和美精艺恐怕也存在业绩下滑的风险。此外，2020年至2022年，和美精艺研发投入金额累计6139.70万元，占最近三年累计营业收入比例为 8.14%，基本是踩线过科创属性评价标准线。

作者：Eric

来源：IPO魔女

和美精艺于2023年12月27日提交上市申请，于今年1月25日收到首轮问询，耗时半年，公司于8月2日回复问询，但没想到仅过了一个多月，公司突然主动撤回上市申请。

招股书显示，和美精艺自2007年成立至今，一直专注于IC封装基板领域，从事IC封装基板的研发、生产及销售。公司主要产品为存储芯片封装基板，也生产少部分非存储芯片封装基板。公司2022年IC 封装基板业务收入只是国内行业第一名深南电路的12.30%，是第二名兴森科技的44.93%。

公司控股股东、实际控制人均为岳长来。

2020年至2022年及2023年上半年（报告期内），和美精艺营业收入分别为1.89亿元、2.54亿元、3.12亿元和1.62亿元，净利润分别为3687.13万元、1924.7万元、2932.36万元和1520.97万元。

和美精艺利润低且大幅波动背后，是公司毛利率持续大幅下滑。报告期，公司主营业务毛利率分别为35.12%、24.34%、20.37%和20.78%。公司称，毛利率主要受市场供求关系、供应商及客户的议价能力、固定资产折旧等因素影响。

2023年，内资行业第一的深南电路、第二的兴森科技扣非归母净利润同比都是下降。深南电路2022年扣非净利润14.9987亿元，2023年9.9795亿元，同比下降33.46%，兴森科技2022年扣非净利润3.955亿元，2023年只有0.4776亿元，同比下降87.92%。和美精艺2023年的业绩可能也难以免于下滑。

2024年4月30日起，上述科创属性评价标准中的“最近三年累计研发投入占最近三年累计营业收入比例≥5%，或最近三年累计研发投入金额≥6,000 万元”已修改为：“最近三年研发投入占营业收入比例5%以上，或者最近三年研发投入金额累计在8000万元以上”。

2020年至2022年，和美精艺研发投入金额累计6139.70万元，占最近三年累计营业收入比例为 8.14%，基本是踩线过科创属性评价标准线。

交易所要求和美精艺对比公司各类产品与国内外竞争对手主流产品、先进产品的最新关键技术、性能指标，充分、客观说明和美精艺产品优劣势与技术先进性，并说明依据。

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