时间：2025年5月14日-16日
地点：武汉·中国光谷科技会展中心
展会简介：
为了推动中西部地区电子信息产业的跨越式发展，促进先进技术在中西部地区的创新应用，由中国光电子发展大会组委会联合沃森展览共同打造的2025 武汉国际半导体产业与电子技术博览会（OVC）将于2025年5月14日-16日在武汉·中国光谷科技会展中心召开，集中展示半导体、集成电路、电子元器件、PCB、显示技术、物联网技术、传感器、连接器、无线电源、电子材料、智能硬件、半导体制造装备、封装测试及材料和电子生产设备，届时组委会将邀请国内外半导体、工业电子、汽车电子、医疗电子、物联网、消费电子、通信等行业数万名专业工程师采购参观。
展品构成：
电子元器件、半导体/芯片、显示技术、PCBs/PWBs、线束与连接器、电子测试测量技术、电子智能制造、半导体制造装备
展示范围：
IC设计区：EDA、IP设计、嵌入式软件、数字电路设计、模拟与混合信号电路设计、集成电路布局设计、IDM、Fabless厂等；
电子元器件区：电阻、电容器、电位器、电子管、散热器、机电元件、连接器、半导体分立器件、电声器件、 激光器件、电子显示器件、光电器件、传感器、电源、开关、微特电机、电子变压器、继电 器、印制电路板、集成电路、各类电路、压电、晶体、石英、陶瓷磁性材料、印刷电路用基材基板、电子功能工艺专用材料、电子胶（带）制品、电子化学材料及部品等；
连接器/线束加工区：连接器、接插件、线缆、线束、配线器材、线束加工设备；
集成电路制造区：晶圆制造厂、晶圆代工厂、模拟集成电路、数字集成电路和数、模混合集成电路制造等；
封装测试区：测试探针台、测试机、分选机、封装设备、封装基板、引线框架键合丝等；
半导体材料区：硅片及硅基材料、光掩模板、电子气体、光刻胶及其配套试剂、CMP抛光材料、靶材、 封装基板、引线框架、键合丝、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料等；
设备制造区：减薄机、单晶炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、离子注入设备、 CVD/PVD 设备、 清洗设备、切割机、装片机、键合机、 测试机、分选机、探针台、洁净室设备等；
智慧电源区：微波射频、半导体LED、离子电源、共享智慧充电、通信电源、光伏/风电/储能电源设计、功率变换器磁技术等；
同期论坛活动
电子展同期举办各种主题的技术论坛，以配合各个展区展示产品。组委会将严格筛选演讲嘉宾和演讲主题，以电子技术为主，配合适量的品牌宣传，以确保技术论坛介绍世界范围内最先进的、最前沿的半导体与电子技术，为中西部广大半导体与电子行业人士奉送一场“美味佳肴”。
◆ 功率半导体器件与集成电路会议
◆ 半导体制造与先进封装论坛
◆ 中国国际医疗电子技术论坛
◆ 国际嵌入式创新技术大会
◆ 中西部电子制造技术周
◆ 电子生产智能工厂国际论坛
◆ 汽车电子创新技术国际论坛
