前言
工训中心 - 电装实习,进行实操的笔记
---
一、焊台
二、焊枪大功率的握法(反握法)
三、余锡擦拭
四、pcb板与焊盘
五、焊接技巧
- 先加热焊盘,再上锡(不能不加热焊盘,让锡往下漏)
- 上锡的时候先只上一边,不然容易歪
- 用焊枪的斜面加热,受热面积更大
- 焊接芯片时,有过多的锡,倾斜 pcb,使用磕焊(用惯性把锡磕掉)和拖焊
六、成品
工训中心 - 电装实习,进行实操的笔记
---
本文来自互联网用户投稿,该文观点仅代表作者本人,不代表本站立场。本站仅提供信息存储空间服务,不拥有所有权,不承担相关法律责任。如若转载,请注明出处:http://www.coloradmin.cn/o/2118098.html
如若内容造成侵权/违法违规/事实不符,请联系多彩编程网进行投诉反馈,一经查实,立即删除!