1、SRAM 静态RAM(StaticRAM/SRAM）

        不需要刷新电路，掉电丢失数据，而且一般不是行列地址复用的。
集成度比较低，不适合做容量大的内存，一般是用在处理器的缓存里面。像S3C2440的ARM9处理器里面就有4K的SRAM用来做CPU启动时用的；
SRAM内部采用的是双稳态电路的形式来存储数据；
制造相同容量的SRAM比DRAM的成本高的多；
因此目前SRAM基本上只用于CPU内部的一级缓存以及内置的二级缓存。仅有少量的网络服务器以及路由器上能够使用SRAM。
        2、DRAM 动态RAM(Dynamic RAM/DRAM）

        掉电丢失数据。每隔一段时间就要刷新一次数据，才能保存数据。而且是行列地址复用的，许多都有页模式。DRAM利用MOS管的栅电容上的电荷来存储信息，一旦掉电信息会全部的丢失，由于栅极会漏电，所以每隔一定的时间就需要一个刷新机构给这些栅电容补充电荷，并且每读出一次数据之后也需要补充电荷，这个就叫动态刷新，所以称其为动态随机存储器。由于它只使用一个MOS管来存信息，所以集成度可以很高，容量能够做的很大。SDRAM比它多了一个与CPU时钟同步。
        DRAM保留数据的时间很短，速度也比SRAM慢，不过它还是比任何的ROM都要快；
从价格上来说DRAM相比SRAM要便宜很多，计算机内存就是DRAM的；
DRAM分为很多种，常见的主要有FPRAM/FastPage、EDORAM、SDRAM、DDR RAM、RDRAM、SGRAM以及WRAM等，这里介绍其中的一种DDR RAM。
一个DRAM的存储单元存储的是0还是1取决于电容是否有电荷，有电荷代表1，无电荷代表0。但时间一长，代表1的电容会放电，代表0的电容会吸收电荷，这就是数据丢失的原因；刷新操作定期对电容进行检查，若电量大于满电量的1／2，则认为其代表1，并把电容充满电；若电量小于1／2，则认为其代表0，并把电容放电，藉此来保持数据的连续性。
        3、DDR RAM(Data-Rate RAM）也称作DDR SDRAM  DDR(n)

这种改进型的RAM和SDRAM是基本一样的，不同之处在于它可以在一个时钟读写两次数据，这样就使得数据传输速度加倍了。这是目前电脑中用得最多的内存。在很多高端的显卡上，也配备了高速DDR RAM来提高带宽，这可以大幅度提高3D加速卡的像素渲染能力。
        4、SDRAM（Synchronous DRAM，同步动态随机存储器）

即数据的读写需要时钟来同步。
其存储单元不是按线性排列的，是分页的。
DRAM和SDRAM由于实现工艺问题，容量较SRAM大。但是读写速度不如SRAM。
一般的嵌入式产品里面的内存都是用的SDRAM。

PROM（可编程的ROM）：PROM是一次性的，早期的产品，现在已经不可能使用了;

EPROM（可擦除可编程ROM）：EPROM是通过紫外光的照射擦出原先的程序，是一种通用的存储器;

EEPROM：EEPROM是通过电子擦出，价格很高，写入时间很长，写入很慢;

二.CPU – ARM920T

1.ALU：

算术逻辑单元（Arithmetic&Logic Unit），简称ALU
        ALU有2个单元，算术单元（Arithmetic Unit）和逻辑单元（Logic Unit），算术单元负责计算机里的所有数字操作
        作用：计算机中负责运算的组件，处理数字/逻辑的最基本单元
        算术操作：加法、减法、乘法、除法等。
        逻辑操作：AND、OR、NOT、XOR、比较等。
        数据转换：如浮点数与整数之间的转换。
        ALU通常由一系列的数字逻辑电路组成，如门电路、触发器等。这些电路协同工作，执行复杂的算术和逻辑运算。

        寄存器：

        寄存器是中央处理器内的组成部份。寄存器是有限存贮容量的高速存贮部件，它们可用来暂存指令、数据和位址。

        用途

• 可将寄存器内的数据执行算术及逻辑运算；
• 存于寄存器内的地址可用来指向内存的某个位置，即寻址；
• 可以用来读写数据到电脑的周边设备。

2.PC:R15

        程序计数器， 默认值为0， 做自加运算， 实际指向正在运行的下下条指令 ，PC是有读写限制的

3.LR:R14

        链接寄存器 保存函数的返回地址  。使用BL或BLX时，跳转指令自动把返回地址放入r14中

4.SP:R13

        栈指针寄存器， 指向栈顶

增栈

减栈

满栈

空栈

满减栈

满、空栈区别：根据当前指针所在位置是否有东西。

满栈（full stack）：栈指针指向最后压入栈的数据，数据入栈时，sp先减一（或加一）再入栈。

空栈（empty stack）：栈指针指向下一个将要放入数据的位置，数据入栈时，先入栈sp再减一（或加一）。

 

增、减栈区别：根据堆栈的生成方向不同。

递增堆栈(ascending stack)：堆栈由低地址向高地址生长。

递减堆栈(secending stack)：堆栈由高地址向低地址生长。

5.CPSR:

         运算结果为正、负、进借位、结果为0等标志， 中断的使能，

        工作状态，工作模式

        程序状态寄存器(current program status register) 用户级编程时用于存储条件码 任何处理器模式下被访问 两种运行状态：ARM状态（32位）、Thumb状态（16位），两种状态之间可任意切换 七种运行模式：usr（用户）、fiq（快速中断）、irq（外部中断）、svc（管理）、sys （系统）、abt（数据访问中止）、und（未定义指令中止）

6.SPSR:

         CPSR的备份

7.Cache：

         缓存

        L1 Cache
        在ARM体系结构中，L1(Level 1)缓存是位于CPU内部的第一级高速缓存，用于存储指令和数据。L1缓存被进一步分为指令缓存(I-Cache)和数据缓存(D-cache)，它们分别专门用于存储指令和数据。I-Cache存储CPU执行的指令，而D-cache存储CPU读取和写入的数据。

        I-Cache和D-cache的目的是通过提供更快的数据访问速度来减少对主内存的访问。当处理器核心需要执行指令时，它会首先在I-Cache中查找，如果指令已经缓存在I-Cache中，则可以立即执行。同样，当处理器核心需要读取或写入数据时，它会首先在D-cache中查找，如果数据已经缓存在D-cache中，则可以快速访问。

8.MMU:

        内存管理单元(虚拟地址到物理地址的映射)

        MMU（Memory Management Unit，内存管理单元）是一种硬件模块，用于在CPU和内存之间实现虚拟内存管理。

其主要功能是将虚拟地址转换为物理地址，同时提供访问权限的控制和缓存管理等功能。

放在整个大系统多核架构里面，每个处理器内置了MMU模块，MMU模块包含了TLB和TWU两个子模块。

9.RO是程序中的指令和常量

10： r12 用作子程序间scratch 寄存器，即 ip 寄存器；

三.SOC 处理器

即片上系统。从狭义角度讲 , 它是信息

系统核心的芯片集成 , 是将系统关键部件集成在一块芯片上 ; 从广义角度

讲 , SoC 是一个微小型系统 , 如果说中央处理器 (CPU) 是大脑 , 那么 SoC

就是包括大脑、心脏、眼睛和手的系统。

AHB：高速总线

APB：低速总线

数据总线：

        传递数据信息。在 CPU 与 RAM 之间来回传送需要处理或是需要储存的数据
        双向三态形式。既可以把 CPU 的数据传送到存储器或I/O接口等其它部件，也可以将其它部件的数据传送到 CPU
        数据总线宽度：CPU 中运算器与存储器之间互连的内部总线根数，也指 CPU 一次读取的二进制位数，同时也说明字长

地址总线：

        传送地址信息。用来指定在 RAM（Random Access Memory）之中储存的数据的地址
        单向三态形式。因为地址只能从 CPU 传向外部存储器或 I/O 端口
        地址总线宽度：也叫 地址总线根数，决定了 CPU 可直接寻址的内存空间大小。例如：地址总线宽度为 16，则说明 CPU 最大可寻址的空间大小为：2 16 2 ^ {16}2 
16

控制总线：读写信号等

• 传送控制信号和时序信号。将微处理器控制单元（Control Unit）的信号，传送到周边设备
• 按照 传输数据的方式 划分，可以分为 串行总线 和 并行总线
• 按照 时钟信号是否独立 划分，可以分为 同步总线 和 异步总线

1.CPU：

        中央处理单元

中央处理器 (Central Processing Unit ， CPU ）是

一台计算机的运算核心和控制核心。

  CPU 、内部存储器和输入 / 输出设备是电子计算机

三大核心部件。其功能主要是解释计算机指令以

及处理计算机软件中的数据。 处理器的既然是为了计算，那么存在的基本

功能的部件应该有：

Ø ALU ： Arithmetic Logical Unit

Ø 寄存器： reg

Ø 状态指示寄存器： PSR

Ø 外部数据访问

2.MCU：

        微控制器 是可编程特殊集成电路。

        51单片机 

3.MPU：

        微处理器  指随着大规模集成电路的出现及其发展，把中央处理器、存储器、定时/计数器（timer/counter）、各种输入输出接口等都集成在一块集成电路芯片上的微型计算机，形成芯片级的芯片。

        intel

区别：MPU只是一个处理器，需要搭配内存等非常多的其他外设才可以构成一个系统。MCU内部有处理器、内存、Flash及其他模块，仅仅需要搭配少量外设就可以构成一个系统。

4.DSP：

        数字信号处理器

 DSP芯片是一种快速强大的微处理器，独特之处在于它能即时处理资料。 DSP 芯片的内部采用程序和数据分开的哈佛结构，具有专门的硬件乘法器，可以用来快速的实现各种数字信号处理算法。

5.FPGA：

        现场可编程门阵列 -- 硬件设计语言

FPGA 就是一个可以通过编程来改变内部结构的芯片。

6.RISC：精简指令集

CISC：复杂指令集

RISC-V

        CISC

　　计算机的指令系统比较丰富，有专用指令来完成特定的功能。因此，处理特殊任务效率较高。

　　RISC

　　设计者把主要精力放在那些经常使用的指令上，尽量使它们具有简单高效的特色。对不常用的功能，常通过组合指令来完成。因此，在RISC 机器上实现特殊功能时，效率可能较低。但可以利用流水技术和超标量技术加以改进和弥补。