【GD32 MCU 移植教程】从 GD32F303 移植到 GD32F503

news2024/11/15 17:32:21

1. 前言

GD32E503 系列是 GD 推出的 Cortex_M33 系列产品,该系列资源上与 GD32F303 兼容度非常
高,本应用笔记旨在帮助您快速将应用程序从 GD32F303 系列微控制器移植到 GD32E503 系列微
控制器。

2. 引脚兼容性

GD32F303 GD32E503 在相同封装下是 Pin To Pin 兼容的。但由于 GD32E503 GD32F303
多了 SHRTIMER SQPI 功能,所以两者引脚定义有细微差别,如下表所示:
1 GD32F303 系列和 GD32E503 系列引脚区别

3. 内部资源兼容性

下表给出了 GD32F303 GD32F503 的资源对比总览 ( GD32F303xE GD32F503xE 对比为 例)
2 GD32F303 系列和 GD32E503 系列内部资源对比总览

4. 程序移植

由上节可看出 GD32F303 GD32F503 的主频( RCU 系统时钟)及内核版本都是有差异的,下 面将就 RCU 方面阐述程序移植过程。

4.1 GD32F30x_Firmware_Library_V2.0.2 移植步骤

1. 本文将使用 GD32F30x_Firmware_Library_V2.0.2 固件库文件 Template 里的工程做示例,如下图 4.1 所示:

2. 电脑安装 keil5.26 及以上版本 MDKGD32E50x 插件。

3. 原有工程项目可能是 keil4 建立的,直接在 keil4 工程后缀名添加 x,即变成 keil5 项目;

4. 根据实际情况修改使用的芯片型号以及 C 语言语法改为 C99

5. 拷贝 Cortex M33 内核支持文件及其他 keil5 所需的文件到:
x: \GD32F30x_Firmware_Library_V2.0.2\Firmware\CMSIS

 

6. 修改“ gd32f30x.h ”头文件内容:
4.6
7. 修改“ gd32f30x_misc.c ”文件内容:
4.7

4.2 PMU 文件设置

GD32E503 PMU GD32F303 寄存器并不兼容,因此需要把 GD32E503 PMU 配置文件及其文件加到 GD32F303 工程中。
1. 把“ gd32e50x_pmu.h ”复制到“ x:\GD32F30x_Firmware_Library_V2.0.2\Firmware\GD32F30x_standard_peripheral\Include”中:
4.8
2. 把“ gd32e50x_pmu.c ” 复制到“ x:\GD32F30x_Firmware_Library_V2.0.2\Firmware\GD32F30x_standard_peripheral\Source”中:
4.9
3. 工程中的 Peripherals 中添加“ gd32e50x_pmu.c ”文件,并移去“ gd32f30x_pmu.c ”文件
4. 在“ gd32f30x_libopt.h ”文件中包含“ gd32e50x_pmu.h ”头文件。
4.11
5. 在“ gd32e50x_pmu.h ”文件中,把 #include "gd32e50x.h" 修改成 #include "gd32f30x.h"
4.12

4.3 RCU 系统时钟配置

经过上诉的步骤后,我们的 GD32F303 已经完成了基本的 keil5 工程配置,下面将开始 RCU 时钟的配置,GD32F303 系列和 GD32E503 系列的时钟配置过程基本相同,但是 GD32E503 的 PMU 寄存器及 FMC 时钟配置有差异,另外 GD32E503 支持更高的系统时钟。用户在配置的时候可按以下步骤进行程序修改( GD32F303 移植到 GD32E503 、使用外部 8MHz 高速晶振 HXTAL 为例,其他对应型号、使用内部晶振的移植过程类似 )
1. system_gd32f30x.c 文件中增加宏定义:
#define __SYSTEM_CLOCK_180M_PLL_HXTAL (uint32_t)(180000000)

如图 4.13 所示:

2. system_gd32f30x.c 文件中增加使用 180MHz 频率函数的声明,如图 4.14 所示:
图 4.14 180MHz 函数声明
3. system_gd32f30x.c 文件中增加使用 180MHz 频率函数的定义:
static void system_clock_180m_hxtal(void)
{
uint32_t timeout = 0U;
 uint32_t stab_flag = 0U;
 /* enable HXTAL */
 RCU_CTL |= RCU_CTL_HXTALEN;
 /* wait until HXTAL is stable or the startup time is longer than
HXTAL_STARTUP_TIMEOUT*/
 do{
 timeout++;
 stab_flag = (RCU_CTL & RCU_CTL_HXTALSTB);
 }while((0U == stab_flag) && (HXTAL_STARTUP_TIMEOUT != timeout));
 /* if fail */
 if(0U == (RCU_CTL & RCU_CTL_HXTALSTB)){
 while(1){
 }
 }
 FMC_WS = (FMC_WS & (~FMC_WS_WSCNT)) | WS_WSCNT(4);
 RCU_APB1EN |= RCU_APB1EN_PMUEN;
 /* HXTAL is stable */
 /* AHB = SYSCLK */
 RCU_CFG0 |= RCU_AHB_CKSYS_DIV1;
 /* APB2 = AHB/1 */
 RCU_CFG0 |= RCU_APB2_CKAHB_DIV1;
 /* APB1 = AHB/2 */
 RCU_CFG0 |= RCU_APB1_CKAHB_DIV2;
 /* select HXTAL/2 as clock source */
 RCU_CFG0 &= ~(RCU_CFG0_PLLSEL | RCU_CFG0_PREDV0);
 RCU_CFG0 |= (RCU_PLLSRC_HXTAL_IRC48M | RCU_CFG0_PREDV0);
 /* CK_PLL = (CK_HXTAL/2) * 45 = 180 MHz */
 RCU_CFG0 &= ~(RCU_CFG0_PLLMF | RCU_CFG0_PLLMF_4 | RCU_CFG0_PLLMF_5);
RCU_CFG0 |= RCU_PLL_MUL45;
 /* enable PLL */
 RCU_CTL |= RCU_CTL_PLLEN;
 /* wait until PLL is stable */
 while(0U == (RCU_CTL & RCU_CTL_PLLSTB)){
 }
 /* enable the high-drive to extend the clock frequency to 180 MHz */
 PMU_CTL0 |= PMU_CTL0_HDEN;
 while(0U == (PMU_CS0 & PMU_CS0_HDRF)){
 }
 /* select the high-drive mode */
 PMU_CTL0 |= PMU_CTL0_HDS;
 while(0U == (PMU_CS0 & PMU_CS0_HDSRF)){
 }
 /* select PLL as system clock */
 RCU_CFG0 &= ~RCU_CFG0_SCS;
 RCU_CFG0 |= RCU_CKSYSSRC_PLL;
 /* wait until PLL is selected as system clock */
 while(0U == (RCU_CFG0 & RCU_SCSS_PLL)){
 }
}
4. system_gd32f30x.c 文件中增加使用 180MHz 频率函数的调用,如图 4.15 所示:

5. 外设差异性

GD32E503 GD32F303 在外设上都是兼容的,但 GD32E503 作为更高级的 MCU ,较 GD32F303 在很多外设上增加了部分功能,用户可根据以下罗列出的外设差异性选择是否使用这 些功能。

5.1 电源管理单元(PMU

GD32F303 的电源管理单元只提供了三种省电模式,而 GD32E503 的电源管理单元提供了五种省电模式,包括睡眠模式,深度睡眠模式,深度睡眠模式 1 ,深度睡眠模式 2 和待机模式。下表为节电模式总结,具体功能以及寄存器设置,请用户参考 GD32E50x 用户手册。

5.2 通用和备用输入/输出接口欧(GPIO AFIO 

5.1 GD32E503 GPIO
GD32E503 相对于 GD32F303 GPIO 口的功能更丰富了,除了重映射功能外, AFIO 功能也分为 Alternate1 Alternate2( 如上截图 5.1 所示 ) Alternate2 的功能使用方法与 GD32F303 一样:配置 IO 口为复用模式,再使能相应外设即可,在使用 Alternate1 的复用功能的时候需要设置还需要多设置 AFIO 端口配置寄存器 ,以下以 I2C IO 口设置为例
5.2 GD32F303 GPIO 口设置为 I2C 功能设置
5.3 GD32F503 GPIO 口设置为 I2C 功能设置

5.3 模数转换器(ADC

1. 供电范围
GD32F303 VDDA 供电范围为 2.6~3.6V GD32E503 VDDA 供电范围为 1.62~3.6V , GD32E503 的供电范围更宽。
2. 时钟频率
GD32F303 ADC 最大时钟频率可达 40MHz GD32E503 在不同的供电范围内, ADC的最大可达的时钟频率是不一样的:1.62V 2.4V ADC 最大时钟频率可达 14MHz 2.4V 到 3.6V ADC 最大时钟频率可达 35MHz
3. 框图
GD32F303 ADC0 ADC1 ADC2 共用一个模块框图,而 GD32E503 ADC0 ADC1 共用一个模块框图,ADC2 则是一个模块框图。
4. 模拟看门狗
GD32F303 支持一个模拟看门狗功能, GD32E503 支持三个模拟看门狗 0/1/2
5. 触发源
GD32E503 ADC 外部触发相对于 GD32F303 新增了超高精度 TIEMR 的触发源。
6. 单端和差分输入通道
GD32F303 只支持单端输入模式。 GD32E503 可通过配置 ADC_DIFCTL 寄存器中的DIFCTL[14:0]位域,可以配置 ADC 通道为单端输入模式或差分输入模式。只有在 ADC 禁能(ADCON = 0 )的情况下才能进行该配置。
上诉几点为 GD32F303 GD32E503 ADC 的差异,具体功能以及寄存器设置,请用户参考 GD32E50x 用户手册。

5.4 数模转换器(DAC

GD32E503 GD32F303 DAC 触发源增加了高精度定时器 SHRTIMER 提供的触发源。
GD32E503 在数据保持寄存器和输出寄存器之间有一个 4 位深度的数据 FIFO ,如果设置了相应的中断使能位,则在发生过载或欠载时将产生中断。具体功能以及寄存器设置,请用户参考 GD32E50x 用户手册。

5.5 通用同步异步收发器(USART

USARTx(0~4):
GD32E503 GD32F303 一样,有 USART0~2 UART3~4 ,其中 GD32F303 仅支持 16 倍过采样,最高速度可到 7.5MBits/s GD32E503 支持 8 16 倍过采样,最高速度22.5MBits/s。 USART 中断事件, GD32E503 GD32F303 多增加了 “检测到冲突”事件。 GD32E503 所有的 USART 都支持 DMA 功能。 GD32F303 UART4 不支持 DMA 功能。
USART5
GD32E503 还增设了 USART5 ,对比 USART0~4 这几个串口的功能,多加了半双工单线通信,接收 FIFO 功能,双时钟域,可互换 TX/RX 引脚,可配置的数据极性,自动检测波特率,支持 RS485 驱动使能,支持 ModBus 通信,从深度睡眠模式,深度睡眠模式 1 和深度睡眠模式 2 唤醒,奇偶校验位控制,具体功能以及寄存器设置,请用户参考 GD32E50x 用户手册。

5.6 内部集成电路总线接口(I²C

I2C0~I2C1:
GD32E503 GD32F303 多支持了 SAM_V 模式。
I2C2:
GD32E503 还增设了 I2C2 ,I2C2 除了部分特征与 I2C0 、I2C1 一样外,还具有如下的特征:
支持多个 7 位从机地址,可编程的建立时间和保持时间,兼容 SMBus 3.0 PMBus 1.3 ,可选择的 PEC (报文错误校验)生产和校验;地址匹配时,可由深度睡眠模式,深度睡眠模式1 和深度睡眠模式 2 唤醒;独立于 PCLK 的时钟,可以独立操作 I2C 。GD32F303 的 I2C 寄存器可以按半字( 16 位)或字( 32 位)访问。 GD32E503 I2C 寄存器只能按字(32 位)访问,具体的功能及寄存器设置,请用户参考 GD32E50x 用户手册。

5.7 串行外设接口/片上音频接口(SPI/I²S

GD32E503 GD32F303 I2S 支持全双工模式, I2S1 I2S2 为了支持全双工运行模式,需要两个额外的片上I2S 模块: I2S_ADD1 I2S_ADD2 I2S_ADD_SD 引脚是I2S_ADD模块的数据引脚,具体功能以及寄存器设置,请用户参考 GD32E50x 用户手册。

5.8 控制器局域网络 (CAN

GD32F303 系列产品中只有一个 CAN0 功能,具有 14 个过滤器, GD32E503 具有两个 CAN
CAN0 CAN1 ,他们共享 28 个过滤器, GD32E503 GD32F303 还支持支持 CAN-FD帧,CAN-FD 帧通信波特率最大为 6Mbit/s ,支持传输延迟补偿机制,具体功能以及寄存器设置,请用户参考 GD32E50x 用户手册。

5.9 闪存控制器(FMC

GD32F303 bank0 的闪存页大小为 2KB bank1 的闪存页大小为 4KB GD32E503 的闪存页大小为 8KB GD32F303 在闪存的前 256K 字节空间内, CPU 执行指令零等待,在此范围外,CPU 读取指令存在较长延时;而 GD32E503 在闪存的前 512K 字节空间内, CPU 执行指令需要少量等待时间。另外 GD32E503 增加了 2K 字节 OTP 块(一次性编程),用于存储用户数据;具体功能以及寄存器设置,请用户参考 GD32E50x 用户手册。

5.10 其他

GD32E503 还增加了 SHRTIMER TMU SQPI 等功能,具体功能以及寄存器设置,请用户参考 GD32E50x 用户手册。
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