什么是mark点，什么情况下有mark点
Mark点的种类
局部mark点：针对那些 引脚数量众多 引脚间距非常紧凑的元器件 比如说QFT封装 BGA封装
MARK点的作用
不论是 拼版还是全局mark 一般都会放上2-3个点
第三个mark点一般用于比较大的电路板或者是比较大的拼版上，因为当电路板比较大的时候可能会产生扭曲伸缩变形等（另外一种情况是 两面都有贴片元件的电路板）
如何制作MARK点
mark点其实是一个 贴片的焊盘+阻焊层
阻焊层的半径是焊盘的2倍 比较推荐的比例:阻焊层半径 = 3*焊盘半径 焊盘直径一般为：1mm~3mm
