IPC-A-610标准对每个级别产品均给出四种验收条件：目标、可接受、缺陷或制程警示条件。
目标条件
是指近乎完美/首选的情形，然而这是一种理想而非总能达到的情形，且对于保证组件在使用环境下的可靠性并非必要的情形。
比如4.3.2节中连接器插针，目标条件是插针笔直无扭曲，就位适当。插针高度在公差范围内两个要求。是装配中近乎完美的情形。
可接受条件
是指组件不必完美但要在使用环境下保持完整性和可靠性的特征。
比如4.3.2节中连接器插针，可接受条件是插针偏离中心线不超过插针厚度的50%。就算是达不到完美的目标条件，但也不影响正常使用。
缺陷条件
缺陷是指组件在其最终使用环境下不足以确保外形、装配或功能(3F)的情况。缺陷情况应当由制造商根据设计、服务和客户要求进行处置。处置可以是返工、维修、报废或照样使用。其中维修或“照样使用”可能需要客户的认可。
比如4.3.2节中连接器插针，缺陷条件是插针弯曲超出对位范围 – 插针弯曲，偏离中心线超出插针厚度的50%，见图4-33。插针明显弯曲，见图4-34。插针高度超出公差范围，见图4-35
用户有责任定义适用于产品的特有缺陷。1级缺陷自动成为2级和3级缺陷。2级缺陷意味着对3级也是缺陷。也就是说产品中等级为1级（普通类电子产品）的缺陷，对于2级（专用服务类电子产品）和3级（⾼性能电⼦产品/⽤于恶劣环境电⼦产品）都算是缺陷。而2级（专用服务类电子产品）的缺陷对于1级（普通类电子产品）来说不一定是缺陷，但对于3级（⾼性能电⼦产品/⽤于恶劣环境电⼦产品）来说是缺陷。
处置
决定缺陷应该作何种处理。处置包括但不限于返工、照样使用、报废或维修。
制程警示条件
制程警示(非缺陷)是指没有影响到产品的外形、装配和功能(3F)的情况。
• 这种情况是由于材料、设计和/或操作人员/机器设备等相关因素引起的，既不能完全满足可接受条件又非缺陷。
• 应该将制程警示纳入过程控制系统而对其实行监控。当制程警示的数量表明制程发生变异或朝着不理想的趋势变化时，则应该对工艺进行分析。结果可能要求采取措施以降低制程变异程度并提高良率。
• 不要求对单一性制程警示进行处置。
比如5.2.1 焊接异常 – 暴露⾦属基材(续)中，2，3级为制程警示。元器件引线、导体或连接盘表面由于刻痕、划伤或其它情况导致的金属基材暴露未超出7.1.2.4节对引线的要求和10.3.1节对导体和焊盘的要求。说明在制程中可能存在某些问题，应该对制程进行跟进和把控。
制程控制方法
计划、实施和评估生产焊接的电气和电子组件的制造过程，要用到各种过程控制方法。具体到不同的公司和运作模式，或在相关制程控制中所考虑的变量和最终产品所要求具备的性能差异，导致对于制程控制的理念、实施策略、工具和技能，会有不同的侧重。制造商要保存制程控制现场记录/持续改进计划的客观证据，以备审核。
比如表面贴装面阵列封装的器件，不能用普通的目检方法完成特征评估，更经常是需要使用X射线图像来进行评估。
组合情况
除了考虑各特征单独对产品可接受性的影响，还应当考虑它们的累积效果，即使每个特征单独来看都算不上缺陷。可能发生的组合形式如此之多，不允许在本规范的内容和范围内给出全面的定义，但制造商应该警惕出现这种组合和累积的可能性以及其对产品性能的影响。本规范所定义和制定的可接受性条件只分别考虑了它们各自单独对相应级别产品可靠运行的影响。当相关情况有可能相互叠加时，对产品性能累积的影响可能是巨大的。
例如：最小焊料填充量的不足与最大侧面偏出和最小末端重叠组合，可能导致机械连接完整性的大大降低。制造商负有鉴别这类情况发生的责任。
例如：连接在塔形接线柱上的一个电阻引线与一根跨接的多股线有相同的缠绕和放置要求，但只有多股线才可能会呈现鸟笼状发散。
未涉及情形
未被明确规定为缺陷或制程警示的情况均可考虑为可接受条件，除非能被认定为对产品的外形、装配或功能(3F)产生影响。
特殊设计
IPC-A-610作为一份业界一致公认的标准，无法涵盖所有可能的元器件与产品设计组合情况。当采用非通用和/或特殊技术时，可能有必要开发特殊的工艺及验收要求。当然，若存在相似特征，本文件可以作为产品验收要求的指南。在考虑产品性能要求时，特殊定义对考虑具体特性是必要的。特殊要求的开发应该有用户的参与或经用户同意。对于2级和3级产品，要求应当包括产品验收规定。
只要有可能，应该向IPC技术委员会提交这些要求，以考虑将其纳入本标准的更新版本。
