在PCB封装库中，选择“Top Layer”层执行菜单命令“放置→多边形铺铜挖空”，
然后画好所需要的挖空的区域即可，如果是设计完PCB之后才来进行铺铜挖空的，可以在添加完铺铜挖空之后选中器件右击点选“Update PCB With All”，即可将铺铜挖空更新到PCB上，再重新铺铜即可。
AD如何在封装制作时添加禁止铺铜区域？
news2024/11/15 21:08:39
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