本文介绍了一种可以灵活、高速测试半导体测试中使用的老化板的系统。
- 定义：Burn-in Board Testing System是一种通过模拟极端使用条件（如高温、高压、高湿等）来加速半导体器件老化，并检测其潜在失效的测试系统。
- 目的：
- 提前激发并剔除在制造过程中可能存在的早期失效器件，确保交付给客户的产品具有高可靠性。
- 评估器件在长期使用中的性能稳定性和可靠性，为产品设计和生产提供数据支持。
老化测试仪-老化板
半导体制造过程的最后阶段包括老化测试。这种测试的目标是通过对完成的半导体施加温度和电压负载来提前发现初始缺陷。在此类测试中，使用称为老化板的基座来固定半导体。
由于该板用于向半导体施加电信号，因此它由PCB上的IC测试插座网格和由电阻器、线圈和电容器等无源元件以及晶体管和二极管等有源元件组成的电路组成。其中几块板被装入老化测试仪中，在施加温度负载的同时进行测试。
由于如果老化板本身存在问题，则无法正确进行测试，因此必须对每块板进行测试。
本文介绍了一种可靠、高速的测试系统，旨在确保老化板的质量。
系统组成
- Burn-in Board：专门设计的测试板，用于承载被测试的半导体器件，并提供必要的电气连接和散热条件。
- 温度控制系统：用于精确控制测试环境的温度，确保测试条件的一致性和可重复性。
- 电源供应系统：为被测试器件提供稳定的电源供应，确保测试过程中的电压和电流稳定。
- 数据采集与分析系统：实时采集测试数据，并进行处理和分析，以评估器件的性能和可靠性。
- 环境控制系统（如适用）：用于控制测试环境的湿度、压力等参数，以模拟更复杂的实际使用场景。
老化板测试问题
目前，工作人员通过一次将连接测试头插入一个IC插座来进行这些测试。由于测试头没有固定到位，接触状态会随着工人的动作而变化，并且由于需要多次重复测试等问题，测试过程往往以产量低为特征。
在测试过程中，工人必须尽最大努力不要改变他们的动作。随着每个IC插座的测试时间的延长，这种移动的影响以及工作量都会增加。总之，测试的特点是以下问题：
1)产量低，测试耗时
2）因粗心错误而遗漏的测试和遗漏的缺陷
3）由于对个体工人的依赖，测试结果存在可变性
4）工作时间长导致工作量增加
实现高速测试和卓越的可操作性
在线测试仪将电路开关（扫描仪）和测量仪器整合到一个紧凑的外壳中，该外壳实现了使用计算机应用程序创建的测试序列。可选的集成I/O板使系统能够与外部驱动系统互操作，从而将其嵌入自动化设备中。
在线测试仪具有满足此类设施需求的潜力。
