在板框属性里面选择FPC软板：

FPC补强为什么要比焊盘单边大1mm：补强区域需比焊盘大1.0mm以上，才能有效保护焊盘与线路交接处不断裂

补强板放在功能面的背面：

、金手指厚度计算工具：https://tools.jlc.com/jlcTools/#/calcGoldfingerPIThickness

FPC铺铜要选择填充方式为45度：

可以对加固区域进行倒角：

补强材料的选择： 一般选用PI补偿

（1）PI补强适用于插拔类金手指区域补强； （2）FR4适用插件孔区域补强或低端的IC芯片背面； （3）钢片适用于IC芯片,BGA等器件背面补强，平整度较好，但霍尔元件及插件孔不能使用。

FPC连接器：

或者直接焊上去：

嘉立创FPC_FPC设计指南|补强设计|钢片设计|PI设计|FR4设计|背胶设计|电磁膜设计 (jlc-fpc.com)

【嘉立创EDA-FPC软板设计入门教程】https://www.bilibili.com/video/BV1iz421r7Bd?vd_source=3cc3c07b09206097d0d8b0aefdf07958