小编我之前看庆余年2的时候有一段春闱考试片段，范闲大人四位门生只出现了三个，一个人一直活在其他人的嘴里，他就是成佳林。剧中有一段黑屏的时间其实就是致敬所有考生们，这个彩蛋的立意真的高啊，之前还没发现这个！在此小编我忠心地祝福所有的考生们都可以金榜题名，所有的“成佳林”们加油！星光不负赶路人，时光不负有心人！
好了，咱们言归正传了。这期内容也是一个小编我经常会遇到的一个问题是大家在更新PCB封装库得时候遇到路径明明都已经指好了，但是新建得封装库还是放不下来，接下来小编我就开始本期的“废话”了。
一，首先是把Allegro中的封装库路径设置好，Devpath,Padpath,Psmpath这三个库路径，这三个路径的作用如下：
A,Devpath：就是我们常说的第三方网表导入PCB时需要我们去设置的路径，如果我们使用用第一方网表导入就可以不需要设置这个选项了。它的主要作用就是是指定导入网表时需要的PCB封装的Device文件，这些文件中有记录PCB封装的相关PIN脚的信息，导入第三方网表时会将Device文件中的内容与网表中的管脚信息进行比对。这个一般建议还是勾选上吧。
B,Padpath：存放我们的PCB封装的焊盘的路径。
C,Psmpath：PCB封装文件、PCB封装焊盘中使用的Flash文件、PCB封装焊盘使用的Shape文件等内容的存放路径。
TIPS：把右边的对应的Favorite勾选上，就可以直接在这个My favorites中直接勾选就可以了。
二，接下来就是更新器件的封装了，cadence16.6的版本是更新封装的选项和17版本都是在Place菜单中选择update symbol。
唯一的区别就是17.2的版本多了一个3D数据的封装信息的更新。
（16.6版本的）
（17.2版本的）
三，大家在更新封装的时候有的也是按照以往的经验只是勾选了update symbol padstacks from library ,其他的选项我们估计有不少的盆友们也给小编我一样不敢随便勾选上，主要是也不知道都是啥意思。下面给大家分享一些这些选项的每个含义，这样各位施主们以后再也不用担心勾选错了不敢更新器件的封装了。
四，正常按照上面的步骤是可以顺利地更新器件的封装了，但是好巧不巧我就不能更新进来。我打开这个器件的钢网和焊盘显示还是一致的。
我建的封装上是要求钢网的尺寸比焊盘小一些。
最后在我的不懈努力下终于找到原因了，还是库路径的问题，之前的总的焊盘库路径下是有这个封装上的焊盘SR0R60*1R60，总的库路径下那个焊盘SR0R60*1R60钢网尺寸是和焊盘是一致的，项目路径下的是最新的，把这个比较特殊的焊盘更新一下名称再去更新到连接器的新建封装上就好了，然后把新建的特殊焊盘SR0R60*1R60*new放到总的库路径下就好了，这样也不会出现一个焊盘名称有两个库路径了。
最后这个器件的封装也能顺利更新成功了。
有的时候我们感觉封装啥的都建的没有问题，就是更新不进来，这个时候就需要你仔细的封装库路径里面有没有重复的焊盘，有特殊的焊盘最好是另存一个名称保存下来，而且最重要的是Devpath,Padpath,Psmpath这三个库路径一定要认真仔细检查，不可大意啊。切记！切记！切记！
