在pcb上放置焊盘的时候，可以对焊盘进行设置，可以用默认的规则，可以用自定义的规则，网上很少看到自定义的规则怎么用。

参考了官方的说明文档，我只是稍微补充了一下

paste mask与solder mask有哪些区别_paste mask与solder mask的区别是什么-常见问题-PHP中文网

Paste Mask Expansion以焊盘为基准，设置的是向内的内缩开窗区域，负数向内延伸，正数向外，该区域要刷锡膏，用于smt，不是一定不覆盖绿油

Solder Mask Expansion以焊盘为基准，设置的是向外的外扩盖油区域，负数向内延伸，正数向外，该区域肯定覆盖绿油（其他区域是否有绿油待定）

Paste Mask Expansion的数值为p，Solder Mask Expansion的数值为s，p和s一共有几种组合：

p为正数，s为正数，分3种情况：p大于s，p小于s，p等于s

p为负数，s为负数，分3种情况：p大于s，p小于s，p等于s

p为正数a，s为负数-b，分2种情况：a大于b，a小于b

p为负数-a，s为正数b，分2种情况：a大于b，a小于b

如果有兴趣，可以把把每种情况都画出来去观察一下，如果把焊盘的各种尺寸纳入考量，那么细分的种类更多了。官方说明只讲解了几个关键的案例，逻辑是相通的。

如何移除PCB焊盘上的Solder Mask和Paste Mask | Knowledge Base 技术文档

案例一：

意思是，这个焊盘的阻焊层是4mil，助焊层（开窗层）是-2mil，开窗层一般是0，与焊盘的边沿距离为0，重合起来了，如果这个数是负数，则向焊盘的内部延伸负数的绝对值，不是向外延伸。 

上图来看，

红色矩形线是焊盘的边缘，白色线是开窗的边缘，紫色线是铺铜的边缘。

右上角的图是焊盘的预览图，紫色线不是大的立方体的顶面外边沿，而是顶面黑色矩形空洞的轮廓线，它和红色区域之间有一点间距，这里表示的就是4mil的区域。

左上角的三维图看着跟普通的焊盘没有区别，其实是有点区别的，就开窗的设置来说，黄色区域的焊盘并非全部是阻焊开窗的，它的边缘2mil的部分应该没有阻焊开窗（注意：不开窗不等于被绿油覆盖），在这个地方，因为外面阻焊层设置为4mil，是焊盘的外拓区域方向，所以这个2mil的区域不会被绿油覆盖。实际上来说，该设置跟普通焊盘是没有区别的。

案例二

红色矩形线是焊盘的边缘，白色线是开窗的边缘，紫色线是铺铜的边缘。

这个案例里，开窗的边缘和阻焊边缘也没有重合起来，紫色线和黄色线之间有一点间隔，这一部分既没有开窗，又没有绿油，实物效果来看，实际上相当于是开窗了。

案例三

这个的意思是开窗层任然开窗，但是因为下面全部是绿漆，开窗开在了绿漆之上。

案例四

这里是用了另外一种设置方法，实现了全绿油覆盖，设置一个尺寸一半的负值。

案例5

补充一个，如果Paste Mask Expansion设置为正值会如何？

开窗区域会向外延伸，但是外面是绿油，开窗会开到绿油上，看起来没有实际的影响。

贴上官方文档

Pad Properties | Altium Designer 21 Technical Documentation