​德国历史悠久的文化名城纽伦堡，即将迎来一场科技盛宴——欧洲PCI展览会。在这个为期三天的盛会中（6月11日至13日），Rohm公司将以璀璨之姿，特别聚焦宽带隙（WBG）设备的璀璨光芒。

此次，Rohm公司携其创新硕果而来，将隆重推出专为汽车应用精心打造的新型SiC功率模块。这不仅是技术的突破，更是对未来汽车动力系统的全新诠释。此外，该公司还将揭开其生产向8英寸SiC晶片转变的神秘面纱，为业界带来前所未有的震撼。同时，对于SiC产品开发的未来蓝图，Rohm公司也给出了令人期待的展望。

除了SiC技术的璀璨展现，Rohm公司还将展示其EcoGaN系列的150V和650V等级GaN HEMT。这款系列以其高效能与可靠性，赢得了市场的广泛赞誉。而功率级IC BM3GxxMUV-LB系列，更是集成了650V GaN HEMT和栅极驱动器，通过更高集成的PFC和QR（准谐振）反激式转换器，实现了更为出色的性能提升。

在展览期间，Rohm公司还将积极参与小组讨论，与业界同仁共同探讨“SiC宽带隙设计：功率的未来”。此外，公司还将举办一系列专注于宽带隙器件的海报会议，与参会者分享其在该领域的最新研究成果与心得。

此次欧洲PCI展览会，Rohm公司以其卓越的技术实力和前瞻性的战略布局，再次展现了其在功率产品领域的领先地位。我们期待在未来的日子里，Rohm公司能继续为业界带来更多惊喜与突破。
 

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