【记忆空间】 史上最详细，移动固态硬盘，西数BLACK D30拆解，测评，外观与内饰解析。第一期：外观与内饰。

外观实拍，正面，整体黑色，外壳是一个塑料的材质。

外观实拍：侧面，是一个条形的呼吸灯。

外观实拍：侧面，采用type-c接口。

外观实拍，高度约3mm，长度约10cm，宽度约7cm，一个鼠标大小

刚好可以握在手上

内部拆解：将盖板四周的螺丝拆下，使用薄塑料片，将上面的盖板撬开。盖板是塑料材质，厚度1mm。

内部拆解：拆掉盖板之后，下面是PCB。绿色的PCB转接板上，有2颗螺丝孔固定，蓝色的2280板上，尾部有1颗螺丝孔固定3颗螺丝固定下，PCB板能够抵抗跌落，摔落带来的冲 击，保证产品稳定。

内部拆解：将PCB从壳子上拿下来，PCB正面的2280固态硬盘上面贴白色散热贴。

内部拆解：将散热贴拿掉，能看到固态硬盘是一块2280固态，上面包含4颗BGA152 NAND FLASH。
单颗NAND Flash容量为256GB，整盘是1TB容量。
绿色的PCB是以ASM2642的转接板。用于桥接前端的USB协议，与后端SSD的NVMe。

内部拆解：
PCB板拿掉之后，底下嵌套一块金属块。铁块由2个螺丝孔固定在外壳的塑料柱上。

内部拆解：将铁块从底板拿出，铁块侧面是1.2mm后的配重块，右上角和左下角各有一个白色的导电棉粘贴位置。
白色的区域和贴片是导通的，当PCB板正面贴在铁块上时，PCB板上的导电棉刚好粘贴到白色区域。
铁块除白色区域外，其余黑色为绝缘漆覆盖。

内部拆解：
PCB板右上角位置导电棉，和左下角位置的导电棉，在装配时，与铁块白色导电区重合
PCB上的导电棉，与PCB板的“GND”导通，这样一来。整块贴片就会和PCB的“GND”导通。
当外界的手机，基站产生的“无线电波”辐射到移动硬盘上的时候。由于电磁波的“趋肤效应”电磁波在贴片表面会迅速衰减，从而保护PCB正面的电子元器件。
另外，当冬天来临，手上，衣服上会产生静电。这个时候我们手持移动硬盘，或者携带移动硬盘时，会有静电释放到硬盘上面。静电释放在贴片上产生的电荷，也会迅速导入到PCB的“GND”平面，从而避免静电释放产生的高压击穿电子元器件。

内部拆解：
PCB的背面，蓝色是2280固态，背面无元器件，标志环保丝印。
绿色是桥接芯片转板，右上角预留一块导电棉“开窗”区域。少量的电阻、电容器件。

内部拆解：
整块“BLACK D30”由外壳底板，配重铁块，PCB电路板，外壳顶盖组成。

内部拆解：
显微镜下，看到桥接芯片的丝印。采用的是“祥硕科技”的“ASM2362”。
封装采用：Green Package 9x9 mm2 QFN 64 (Pb-free)。
前端接口：USB 3.2 GEN1 双lane，速率10Gbps。兼容USB 2.0。
后端接口：PCIe 3.0 x2，2lane。

内部拆解：
查询“asmedia”官网ASM2362，桥片支持USB 3.1 GEN2。

内部拆解：
从网上找到的ASM2362参考设计原理图中。
USB前端为USB3.2 GEN1（5Gbps），集成2个通道，因此最高速率10Gbps。
同时兼容US2.0。
理论上，假如你使用USB C TO A配线，那最高速率只能到10Gbpd。
如果使用C TO C配线，且在10Gbps速率以上的主板C口中，才能跑到10Gbps。

内部拆解：
再看后端PCIe 3.0 X2 2lane模式。
SSD固态是一块Pcie 3.0 x4 4lane的盘。
SSD固态硬盘上，单颗NAND Flash 256GB容量。

NAND Flash是sandisk的3D NAND TLC
主控为Sandisk Dramless PICE3.0 X4主控

内部拆解：
显示固态硬盘SN350E

内部拆解：
5V电源经过type-c接口进入，输入U2 Loadswitch（负载开关）
负载开关集成过压，过流保护。保护后面电流，防止电源浪涌。

内部拆解：
U5采用DC\DC BUCK转换5V电源到1.05V，给ASM2364内核Core电源供电。
U3采用DC\DC BUCK转换5V电源到3.3V，给ASM2364供电。
官网中有说明，ASM2362内部有1路3.3V 转2.5V的LDO。无需外部供电。

内部拆解：
U1是DC\DC BUCK 5V转3.3V，给SSD模块供电。

内部拆解：
SPI NOR Flash用到的是“兆易创新”的品牌。
官网介绍，ASM2362支持SPI接口的外部ROM，用于定制RAM CODE。

内部拆解：
ASM2362桥接转板，单板正面。
亮绿色板，FR4材质，厚度1mm，2~4层板。

桥接板背面

内部拆解：
固态硬盘单板，蓝色，1mm，FR4板材，6~8层板。
电源方案，PMU方案。4路电源输出。
主控sandisk

内部拆解：
WD BLACK D30 BOM如下。
按照当前市场元器件价格，D30 BOM成本约500元。
注意：BOM中物料价格为评估价格，非厂家真是价格。

内部拆解：
市场上，以ASM2362为桥接芯片的硬盘盒子从价格几十元，到几百元不等。
D30本质上是硬盘盒子+SSD固态硬盘的组合。

小结：本期视频，WD BLACK D30外观与内饰评测。D30主要的特点有两个，一个是以外观独特的“工业设计感”为亮点；另一个就是以桥接芯片+SSD的组合。下期将更新，D30硬盘系统测试与性能测试，详情请关注微信公众号“记忆空间”。