为了最大限度地提高生产效率，新的晶圆工厂和正在翻新升级的晶圆工厂选择采用RFID技术应用在半导体制造业上，通过RFID技术的非接触式采集信息特性，对晶圆盒在生产、存储、运输过程中进行信息追踪和管理，提升半导体制造业的生产效率和产品质量。
Wafer晶圆盒在半导体生产中主要起到放置盒输送晶圆的作用，能够降低在运输过程中被污染的风险。在半导体生产车间，将TI标签植入到wafer晶圆盒上，并在TI标签上记录着晶圆盒的信息，如尺寸、种类、加工时间/次数等，RFID读写头JY-V640则是用来读取wafer晶圆盒的标签信息，则能够大大提高生产线上的工作效率。
在半导体生产线上，TI玻璃管标签部署在晶圆盒上，晶圆盒玻璃管标签内的材料型号、规格、加工流程等信息通过RFID读写头进行识别，以准确控制和调整生产过程。RFID读写头还可以支持对晶圆盒的实时监控。在生产线上，读写器会实时读取经过的晶圆盒标签信息，并将信息上传到上位机软件中。生产管理人员可以随时了解生产线的运行状况，及时调整生产计划，确保生产顺利进行。
在晶圆清洗过程中，半导体RFID读取器读取清洗区域的TI玻璃管标签，以确定晶圆的信息及其到达清洗位置的时间。清洗任务完成后，记录清洗完成时间，并标记清洗后的硅片。将有关此过程的所有信息上传到管理系统，以避免过程混乱。
在晶圆盒存储柜的管理中，RFID读写头嵌入到存储柜载体平台的支撑板中。在接入晶圆盒时，RFID读写头会自动将读取的晶圆盒接入信息和时间上传到管理系统的数据库进行存储，并实时更新接入信息。
当晶圆盒放置在半导体电子货架上时，电子货架上的RFID读写头会自动读取玻璃管标签，采集存储在电子货架上的晶圆盒信息，并在前方显示屏上显示晶圆产品的部分类型信息；如果RFID读写头在取出晶圆盒后无法读取该位置的标签，则会在显示屏上显示相应的产品已被取出。
半导体桥式起重机站识别和装卸管理，在桥式起重机上安装RFID读写头，在列车轨道节点上安装RFID标签。在进行运输作业时，RFID读写头可以读取轨道节点处的RFID标签，以获取桥式起重机的行驶位置信息。可以对桥式起重机的位置进行实时动态监控，并可根据自身位置进行路线规划和调度，以保证桥式起重机运行的安全距离和运输效率。当桥式起重机到达相应点时，RFID读写头将识别目的地的标签信息，并将该批晶圆信息输入到目的地的晶圆存储信息数据库中。工作人员可以在管理系统中快速找到晶圆盒的所有信息。
