知识星球（星球名：芯片制造与封测社区，星球号：63559049）里的学员问：我研一将要结束，即将进入课题组。我们课题组方向有硅片和soi两种方向，这两种方向该如何选择呢？

硅片与SOI硅片是半导体制造的基础，绝大多数的芯片都是在硅片上制造的。SOI（silicon on insulator ）利用绝缘层将单晶硅薄膜与单晶硅片隔离开来。与单晶硅片相比，SOI可以减少寄生电容，漏电流等，是一项比较前沿的技术。 制作方法的不同硅片的制作方法：先用CZ法或FZ法制作出单晶硅锭，经过切割成片，抛光等工序，得到单晶硅片SOI晶圆则是需要对已有的单晶硅片再加工，一般的方法有SIMOX，BESOI，晶体生长法等。涉及到的工艺有离子注入，退火，晶圆键合，CVD，cmp等。总的来说，硅片制造的工艺偏向于材料端，但是SOI所需要的工艺更贴近于半导体制造端，更先进更前沿。 SOI技术的前景SOI技术在微处理器，高性能RF芯片，硅光电子芯片中应用广泛。
因此针对于个人的职业规划，我认为SOI方向具有极大的潜力。 欢迎加入我的半导体制造知识社区，答疑解惑，上千个半导体行业资料共享，内容比文章丰富很多很多，适合快速提升个人能力，介绍如下： 》