芯片尺寸封装（CSP）、晶圆级封装（WLP）、晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）

1.芯片尺寸封装（CSP）的定义是其尺寸不超过裸片尺寸的1.1倍。

2.晶圆级封装（WLP）是在晶圆上一体封装集成电路的技术，与将晶圆切割成单独的电路（芯片）然后再封装的传统方法相对。

CSP基本配置

CSP

WLP/WLCSP基本过程

主要流程
凸点
键合
物理气相沉积（PVD）和化学气相沉积（CVD）
电镀
成型（扇出）
反应离子刻蚀（RIE）和深反应离子刻蚀（DRIE）

1.WLP实质上是一种真正的芯片尺寸封装（CSP）技术，因为封装尺寸几乎与晶片大小相同。
晶圆级封装允许在晶圆级别集成晶圆制造、封装、测试和老化测试。
晶圆级封装包括将晶圆制造工艺扩展到包括器件互连和器件保护工艺。
目前没有单一的行业标准的晶圆级封装方法。
2.晶圆级封装即晶圆级芯片尺寸封装
WLP = WLCSP