需要第三方软件的原因
嘉立创EDA专业版生成电路板的3D外壳文件是比较快捷的，但如果侧面精密开孔或者添加其它非常规的元素还是有些局限。嘉立创EDA专业版可以把3D外壳文件导出，这就大大方便了第三方软件的修改。
本文是利用Fusion360修改3D外壳文件，实现typec 插座侧面开孔的实例，大家可以推广到其它接口的开孔或添加其它部件。
嘉立创EDA专业版3D外壳文件支持以下3种格式，结合我自己使用Fusion360的经验，建议选择STEP格式。
选择Fusion360的原因
能修改3D外壳文件的建模软件常用的有Solidworks 、Fusion360、UG等等。Solidworks在打开STEP文件上很麻烦，完全没有Fusion360的快捷。另外一个涉及的版权问题。Fusion360选择个人免费版即可，通过设置暂时个别文件只读即可保证当前设计文件的使用。
嘉立创EDA专业版3D外壳设计
嘉立创EDA专业版只需把外壳及螺丝柱设计好即可，毕竟EDA设计螺丝柱是比较快的，我们的目标是自己少做，软件多做。Fusion360设计螺丝柱还是比较麻烦的。
注意上述外壳文件均没有侧面开孔，利用EDA导出3D外壳文件，同时也把电路板3D文件一起导出。
导出的文件解压出：
启动Fusion360，打开上面的2个文件
打开后如图：
导入的电路板文件：
开始正式建模
Fusion360 新建设计
拖入零件到设计
固定刚才拖入的第一个零件
断开链接，这一步很重要，这一步很重要 ，这一步很重要！如果不断开有的零部件无法修剪。
导入电路板文件，通过鼠标调整大概位置，不用很精确，只是为后面的联接做准备。
点开电路板设计树，按住shift键,全选电路板上的零件,设为刚性组。这样的目的是在联接电路板与外壳底板时，所有PCB元件一起与电路板移动。
联接电路板与底座
这一步要精准，我选择电路板的下表面的固定的圆心与底座螺柱孔的中心联接。
PCB的选取点
外壳底座的选取点
联接后的效果
导入外壳盖板
我的盖板文件拖入既到位，如果你的不能一步到位，可以参照PCB与底板文件的联接方法选择合适点定位。
取消电路板文件和盖板文件的链接。
断开链接后的设计树
构造草图基准面
隐藏上下外壳文件
绘制type c接口草图
选择刚才创建的基准面后自动正视
选择投影
分段选择type c外框线
投影生成的开孔轮廓
显示外壳文件，为开孔做准备。
开孔
开孔过程中如果触碰到了电路板上的元件，可以在要剪切的对象中取消，只保留外壳实体。
开孔效果欣赏
以上完整详细的展示了Fusion360对外壳文件的开孔过程，如果需要添加其它 元素也可以。
刚才导入的外壳文件，由于断开了联接，现在已经是新的独立零件了，也是我们需要3D打印的文件了。
选择导出
