在印刷电路板（PCB）制造中，很容易遇见连锡问题，即相邻焊盘之间出现意外的锡桥连接，这主要是焊盘的设置不当，若是不及时处理，很可能导致电路短路，影响其正常功能。那么如何选择焊盘？或许你可以看看以下三种焊盘！

1、增加拖尾焊盘
拖尾焊盘是指在焊盘边缘增加一段延长线，使焊盘在形状上呈现出“尾巴”样式，这种设计可以引导锡液在焊接过程中沿着特定的路径流动，减少锡液流向相邻焊盘的可能性。
同时，拖尾焊盘的设计也要考虑其长度、宽度和位置等因素，确保其能够有效引导锡液流动，且避免对其他元件造成干扰。

该设计适用于DIP、SIP、ZIP等系列封装元件。

设计要求：

• 封装引脚间距小于0.2mm时，必须增加拖尾焊盘；

• 封装平行于PCBA走向，在末尾引脚增加拖尾焊盘；

• 封装垂直于PCBA走向，每隔一个引脚增加一个拖尾焊盘。

  
  

2、增加偷锡焊盘
偷锡焊盘是指在相邻焊盘之间设置一个小的焊盘，来吸收多余的锡液，当焊接过程中锡液流向相邻焊盘时，这个额外的焊盘将优先吸收锡液，防止锡液在相邻焊盘之间形成联系。
这种设计难点在于要精确控制偷锡焊盘的大小及位置，确保能够有效吸收锡液，也不会对电路板整体布局及功能造成影响。
该设计适用于DIP、SIP、ZIP等系列封装元件。
设计要求：

• 焊盘引脚间距小于1.27mm，必须配备偷锡焊盘；

• 偷锡焊盘尺寸必须比原有焊盘尺寸大；

• 偷锡焊盘必须在元件外框丝印外；

• 偷锡焊盘需与其相邻焊盘同一网络或悬空，不存在有冲突。

  
  

3、增长引脚焊盘
增长引脚焊盘是指通过增加焊盘与引脚之间的接触面积，降低连锡风险。这种设计可以让焊接过程中锡液更好分布在焊盘和引脚之间，降低其流动到相邻焊盘的可能性。
需要注意的是，在设计过程中要确保焊盘增长部分，不会干扰其他焊盘或元件，同时也要考虑焊接工艺，避免引脚过长导致焊接困难。
该设计适用于QFP系列封装元件。
设计要求：

• 焊盘宽度与元件引脚相同；

• 焊盘长度是元器件引脚的1-1.5倍。

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