一、产品描述
iWare推出基于Xilinx FFVC1760封装的Zynq Ultrascale+ MPSoC系列SOM板卡，完美兼容ZU19/ZU17/ZU11 EG设备，具备卓越性能，最大内存带宽达64位，搭载8GB PS DDR4 RAM并支持ECC，满足高端应用需求。
二、产品参数
模块功能：
- ZU19/ZU17/ZU11 – Zynq Ultrascale+ MPSoC
- 处理系统 （PS）
- 四核/双核 Arm Cortex-A53 @1.5GHz，双核 Cortex-R5 @600MHz
- Arm Mali-400MP2 GPU @677MHz
- 编程逻辑 （PL）
- 高达 1143K 逻辑单元和 522K LUT
- PL GTH 高速收发器 x 16 @16.3 Gbps
- 处理系统 （PS）
- 64 位，4GB DDR4 RAM，带 ECC for PS（可升级至 8GB）
- 双 64 位 4GB DDR4 RAM 用于 PL（可升级至 16GB）
- 8GB eMMC闪存（可升级）
- RGMII 以太网 PHY 收发器
- USB2.0 ULPI收发器
240 个 <> 引脚高速高密度板对板连接器接口：
- PL-GTY 高速收发器（高达 32.75Gbps） x 16
- PL-GTH 高速收发器（高达 16.3Gbps）x 16
240 个 <>pin 高速板对板连接器接口：
从 PS Block
- PS-GTR 高速收发器（高达 6Gbps） x 2
- 千兆以太网 x 1 端口（通过 On-SOM 千兆以太网 PHY）
- USB2.0 OTG x 1 端口（通过 On-SOM USB2.0 收发器）
- RGMII 接口或 ULPI 接口 x 1
- SD （4bit） x 1
- SPI x 1
- CAN x 2
- 调试 UART x 1
- 数据 UART x 1
- I2C 接口 x 2
- PS JTAG的
从 PL 块
- PL-GTH 高速收发器（高达 16.3Gbps）x 16
- PL IO – 142 个 IO
- HP Bank IO – 多达 48 个 LVDS IO/96 个单端 （SE）
- HD Bank IO – 多达 23 个 LVDS IO/46 个单端 （SE）
- GC 全局时钟输入引脚 – 多达 15 个 LVDS/SE
- ADC 输入引脚 – 多达 16 个差分/单端
操作系统支持
- Linux BSP – Petalinux 2022.2
- 裸机 BSP – Vivado 2020.1
一般特征：
| 电源输入 | 5V 至 B2B 连接器2 |
|---|---|
| 工作温度 | -40°C 至 +85°C （工业） |
| 外形尺寸 | 75毫米 x 110毫米 |
| 环境规范 | 符合RoHS和REACH标准 |
| 合规 | 行政长官* |
三、开发套件
- 通过 QSFP100/QSFP+ 连接器的 28G 以太网
- 112G FireFly 连接器
- 通过 SFP+ 连接器的 10G 以太网
- 12G SDI视频输入（通过HD BNC接口）
- 12G SDI视频输出（通过HD BNC接口）
- 4K HDMI 2.0 IN 通过 HDMI 连接器
- 4K HDMI 2.0 OUT 通过 HDMI 连接器
- 双 FMC 高引脚数 （HPC） 连接器
- DP 1.2a 显示端口连接器
- PCIe Gen2 x4 和 M.2 SATA 3.1 连接器
- USB 3.0 OTG 通过 TypeC 连接器
- 通过RJ45MagJack的双千兆以太网
- USB2.0 OTG 通过 MicroAB 连接器
- 标准SD和双PMOD连接器
- CAN接头和20针接头（用于PS IO）
- 工作温度：-20°C 至 +85°C
- 外形尺寸：140mm x 170mm
四、支持模块
PCIE GEN3 X8 FMC 模块
iWave 支持 FMC 模块 Zynq MPSoC 开发套件，带有 PCIe Gen3 x8 根端口/端点插槽、M.2 PCIe（2 通道）NVMe 连接器、MIPI CSI 连接器和 MIPI DSI 连接器。
五、应用方案
对于任何高度集成的系统模块，散热设计都是非常重要的因素。iWave 支持 ZU19/17/11EG Zynq UltraScale+ MPSoC SOM 的散热器和风扇接收器解决方案。
来源iWare
