第三部分学习
封装具备的元素
紫色部分就是阻焊部分，阻焊作用：防止绿油覆盖
封装制作
Tab键调出属性菜单
当放置焊盘的时候，按Tab键，可以打开属性面板，并且更改是贴片还是插孔的
测量距离
Ctrl + M = 测量功能
测量完成，右击选择清除过滤器，把距离删了
定位到原点--E + F +C
特殊粘贴-产生多个焊盘以及间隔相等
步骤：先复制一下焊盘-激活特殊粘贴功能、选择粘贴阵列功能、选择好个数和焊盘之间的距离
然后点击第一个焊盘完成复制（第一个焊盘会有重叠的一个，需要自己删掉）
IPC封装创建向导
自己选择一种向导，我这里选择的是SOP
根据上面的图填写参数即可，然后next
这里的ABC表示密度，如果需要小点就选择C，一般取中间值B
选择方法：当你所需的器件在IPC向导中就使用向导创建即可
关于拿设计好的封装前提
大部分的情况我们都是使用已有的封装，节约时间，但是前提是你已经学会了自己创建封装，因为有些器件的封装是不存在的，需要我们自己创建，PCB设计难点不是做封装，而是布线和摆放器件的思路，
将别人设计好的PCB的封装全部提取出来
生成完封装后，直接复制粘贴到我们工程就可以了
将别人设计好的PCB的封装选择性提取出来
步骤一：在别人的PCB图上的封装进行复制（Ctrl + C）
步骤二：去我们自己的PCB封装库那里直接粘贴即可
3D的作用
核算结构，比如器件的高度啊，我需要把器件放在一个盒子里去，但是我需要知道器件高度等等，因此我们需要一个3D模型，需要他的实物高度等
3D模型创建
1：放置已有的3D模型在封装中去--选择3Dbody--定位到已有的3D路径中去。如果没有就选择--3D元件体
Overall Height表示的是实体高度
shift + 空格 = 改变形状，如果shift + 空格没用的话，你需要切换到英文状态下
3D元件体是支持叠加的并且改变颜色
那些好看的3D模型是通过第三方软件产生的，你可以直接去网上找就可以了
IC封装网-网上资源-封装库
