1、TSS-53LNB+ 射频放大器 IC 通用 500MHz 至5GHz，12MCLP

TSS-53LNB+（符合RoHS标准）是一款先进的超平坦增益低噪声宽带放大器，采用E-PHEMT技术制造，在宽频率范围内提供极高的动态范围。它集成了开关，使用户能够在高信号条件下旁路放大器。此外，TSS-53LNB+在宽频率范围内具有良好的输入和输出回损，无需外部匹配元件。它采用12引脚3x3 mm MCLP封装，具有良好的散热性能。

规格
频率：500MHz ~ 5GHz
P1dB：21dBm
增益：18.7dB
噪声系数：1.7dB
射频类型：通用
电压 - 供电：4.8V ~ 5.2V
电流 - 供电：82mA
测试频率：2GHz
安装类型：表面贴装型
封装/外壳：12-VQFN 裸露焊盘
供应商器件封装：12-MCLP（3x3）
 

2、TSS-53LNB3+ 射频放大器 IC 通用 500MHz 至5GHz，12MCLP

TSS-53LNb3+是一款低噪声放大器，在500 MHz至5 GHz的全频率范围内提供业界领先的性能。它包含内部开关，允许用户控制放大器，以便在存在大信号时通过旁路LNA来处理高信号电平和低信号电平。TSS-53LNb3+采用E-PHEMT技术，在独特的级联配置中实现了出色的噪声系数性能，实现了极宽频带性能和平坦增益的结合。该型号采用小型3 X 3mm、12引脚MCLP封装。

产品属性
频率：500MHz ~ 5GHz
P1dB：15.1dBm
增益：14.8dB
噪声系数：1.8dB
射频类型：通用
电压 - 供电：2.7V ~ 3.3V
电流 - 供电：42mA
测试频率：5GHz
安装类型：表面贴装型
封装/外壳：12-VQFN 裸露焊盘
供应商器件封装：12-MCLP（3x3）

适合无线通信设备应用 TSS-53LNB+、TSS-53LNB3+、TSS-183A+、TSS-13LN+、TSS-23LN+低噪声、增益放大器【RF】—— 明佳达

TSS-53 产品应用、框图

•无线基站系统
•测试和测量系统
•多频段接收机

3、TSS-183A+ 射频放大器 IC 雷达，DBS 5GHz 至 18GHz，8QFN

TSS-183A+是一款具有关断功能的表面贴装MMIC放大器，采用InGaAs PHEMT技术制造，是一款高达18 GHz的全集成增益模块。它采用Mini-Circuits行业标准3x3 mm MCLP封装，具有出色的射频和热性能。TSS-183A+将整个匹配网络与封装内的大部分偏置电路集成在一起，减少了对复杂外部电路的需求。这种方法使得TSS-183A+非常灵活，并且能够简单、直接地使用。

产品规格
频率：5GHz ~ 18GHz
P1dB：18.7dBm
增益：13.1dB
噪声系数：6dB
射频类型：雷达，DBS
电压 - 供电：4.8V ~ 5.2V
电流 - 供电：145mA
测试频率：14GHz
安装类型：表面贴装型
封装/外壳：8-VQFN 裸露焊盘
供应商器件封装：8-QFN（3x3）

应用
•军事电子战和雷达
•DBS
•宽带隔离放大器
•微波点对点无线电
•卫星系统

4、TSS-13LN+ 射频放大器 IC CATV，蜂窝 1MHz 至 1GHz，12MCLP

TSS-13LN+（符合RoHS规范）是一款具有关断功能的高级宽带放大器。它采用E-PHEMT技术制造，在1MHz 至 1GHz宽频率范围内提供极高的动态范围，低噪声系数。TSS-13LN+采用3mm X 3mm、12引脚MCLP封装，具有极佳的散热性能，并在较宽的频率范围内具有良好的输入和输出回损。

技术参数
频率：1MHz ~ 1GHz
P1dB：24.5dBm
增益：22.2dB
噪声系数：1.3dB
射频类型：CATV，蜂窝
电压 - 供电：4.75V ~ 5.25V
电流 - 供电：142mA
测试频率：250MHz
安装类型：表面贴装型
封装/外壳：12-VQFN 裸露焊盘
供应商器件封装：12-MCLP（3x3）

应用
•基站基础设施
•CATV
•蜂窝

5、TSS-23LN+ 射频放大器 IC CATV，蜂窝 30MHz 至2GHz，12MCLP

TSS-23LN+（符合RoHS规范）是一款具有关断功能的高级宽带放大器。它采用E-PHEMT技术制造，在30MHz 至 2GHz宽频率范围内具有极高的动态范围和低噪声系数。该器件采用3mm X 3mm、12引脚MCLP封装，具有极佳的散热性能，并且在较宽的频率范围内具有良好的输入和输出回损。

产品属性
频率：30MHz ~ 2GHz
P1dB：24.1dBm
增益：21.6dB
噪声系数：1.4dB
射频类型：CATV，蜂窝
电压 - 供电：4.75V ~ 5.25V
电流 - 供电：139mA
测试频率：30MHz
安装类型：表面贴装型
封装/外壳：12-VQFN 裸露焊盘
供应商器件封装：12-MCLP（3x3）

应用
•基站基础设施
•CATV
•蜂窝

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