很多人说做产品的硬件工程师，其实就是将专项技术工程师已经调好的模块进行拼接。类似于小孩将积木搭成一个房子的形状，虽然不同人搭的房子风格迥异，但所使用的原材料却都是一样的。

首先我并不同意这种看法，原因是产品工程师是需要具有系统分析能力的。一般我们所说的系统分析能力是指能优化产品的功能和性能的能力。

比如通过对电路的优化、对软件IO的配置优化来实现功耗的降低，增加产品的运行时间并延长电池使用寿命。

比如通过对PCB的布局、走线优化来达到对电源系统、信号质量、电磁环境、热设计或安全性的改善。

比如通过对结构机械的改进来达到更高的环境应力等级、减少单机成本和优化生产工序等等。

如下图所示为某公司对于硬件工程师的职位描述和任职条件要求。可以看到硬件工程师是需要具备整体系统硬件架构、原理图、布局、元器件造型、调试、文档输出等多种职责。

以上这些工作职责在实际实施时都相对复杂。就单单提系统设计，一般我们在讨论系统设计时话题往往都主要落在电气系统上。如PCB、IC选型、封装选型、互连电缆等。正常情况下，一款产品是由多种模块功能构成。因此也需要用到不同模块的专项技术。但这并不代表做产品是简单的将不同的专项技术进行搭积木。

试想一下，会不会遇到这种情况。每个专项的模块都是运转正常，但是组合成的产品有可能出现问题。原因是将多个组件装配到一起时，干扰、串扰、热设计等等问题就出现了。每个组件都有独特的输入输出要求，当越多的组件组成了产品，整个产品和电路系统也就会变得越复杂。

以煮菜做为举例：

同样的原材料、同样的加工方法、同样的调味料的情况下，不同的人所煮出的菜品完全不同。比如一个五星级大厨和一个普通人的厨艺可谓是天差地别的。但是想想同样的原材料、加工方法（煮菜的步骤）、调味料这些元素那不就是专项技术吗？

以上例子说明了就算是一样的专项技术，不同的人把他们组成产品的表现也不相同。因此做产品不是简单的将不同的技术进行搭积木？而是要通过不断的深入学习、积累工程经验来将专项技术整合，并且还要制造出功能、性能极佳的产品。

总结：产品不是简单的将不同的技术进行搭积木。真正的考验是在保证产品的功能、性能的前提下完成各个不同项目的整合和优化。