(一)低功耗isolation cell的目的
低功耗架构设计需要前后端拉通规划,前端设计有PMU功耗管理单元,比如A模块电压常开,B模块电压可关断,那么请思考,当B模块关断电压后,B模块输出到A模块的信号是怎样的驱动力?会造成什么结果?
后果1:
假如电源的工作电源为1.2V,当B模块关断电压后,B模块输出到A模块的信号(X态)可能为0~1.2V中任意电压,如果X处在中间电平0.6V,若这个信号送给电压常开域中的一个反相器,就会导致这个反相器的PMOS和NMOS都导通,就会存在一个短路电流从电源流经PMOS、NMOS再到地,造成功耗浪费。
后果2:
假如电源的工作电源为0~1.2V,那么X态信号可能随着温度、电压等环境因素改变而震荡,导致常开电压模块的逻辑功能出现不可预知的错误,甚至引起系统宕机,造成芯片功能的不可靠,芯片上到汽车、飞机上去后,不堪设想。
因此,当A模块电压常开,B模块电压可关断,在B模块关断电压后,B模块输出到A模块的信号需要用isolation cell进行电压钳位(clamp 0或者clamp 1信号),这样就避免了X态的传播。
也就是说Isolation cell连接的两端分别是power gated domian和always_on_domain,Isolation_cell的作用就是将power gated domian输出到always on domain的信号隔离,以防止power gated domian电源关闭后输入到always on domian的信号出现不确定状态(如X态等)。
(二)低功耗isolation cell的类型
isolation cell一般有sink side、source side两种类型。
什么是sink side?
即isolation cell放置于常开电压域PD_ON,只需要一组电源,推荐使用这种类型,较为简洁。
什么是source side?
即isolation cell放置在power gated domain(PD_SHUT)里面,但是需要接常开电源(VDDG)供电,保证power gated domain(PD_SHUT)的电压关闭后,isolation仍能输出clamp值。这种情况下,isolation cell一般得有两组电源,分别是primary power(VDD)和 backup power(VDDG),当VDD关断后,VDDG就供电,否则isolation谁来供电输出clamp值呢。
isolation cell的结构(下图为source side isolation类型):
(三)低功耗isolation cell的结构
上面介绍了模块电压关闭之后,其输出需要isolation cell进行钳位的原因,以及isolation cell的两种类型及两组电源的需求,通常isolation cell和Level Shifter一起连用,AND和OR门都可以组成一个isolation cell;
1. AND类型:输出iso成0;
2. OR类型:输出iso成1;
首先看AND类型,EN有效时(置0),输出Y(isolation)=0,请思考下图的类型是source类型还是sink类型?
展开与门电路结构如下图右边部分,请思考,下图Y输出是否和上图一致?ISO_EN是高有效还是低有效?想通了就很有趣!
isolation实现clampe_0功能
然后我们看OR或门类型:ENB有效,Y就被钳位为1。
或门展开电路如下图右边部分,请思考下图ISO_EN是1有效吗?管子是如何工作才能钳位输出?钳位输出是1吗?是不是很有趣!
综上,通常Isolation cell和Level Shifter一起连用,AND和OR门都可以组成一个isolation cell。Isolation可以放在input端,output端或者第三方Voltage Area中,但是考虑到power-on rail的走线,isolation cell自身的功耗,一般还是放在input端比较好,因为放在input端不需要always-on的power。
(四)低功耗isolation cell的UPF语法
set_isolation ISO0_PD_SHUT 指定isolation cell的添加rule,相当于前缀名称
-domain PD_SHUT 指定添加isolation cell的voltage area
-applies_to input 指定isolation cell在voltage area的input还是output
-diff_supply_only true 指定cell port上是否允许有其他supply
-loacation parent 指定isolation的放置位置,parent代表放在driver pin的父module
-isolation_signal PMU/iso_en 指定isolation cell的isolation 控制信号
-calmp_value 1 指定isolation cell的输出值
景芯微SoC团队业务
景芯微SoC团队业务介绍:
-
提供SoC、MCU、ISP、CIS等芯片设计服务
-
提供芯片设计、验证、DFT、后端全流程设计服务
-
提供后端设计工艺包括7nm、12nm、28nm、40nm、55nm、65nm、90nm、110nm、180nm等节点,提供极具性价比的投片渠道
景芯SoC训练营,让每个人都能设计一款SoC/MCU芯片!
选拔优秀训练生加入我们的设计外包团队,兼职做项目!
【全网唯一】景芯SoC是一款用于【芯片全流程培训】的低功耗ISP图像处理SoC,采用低功耗RISC-V处理器,内置ITCM SRAM、DTCM SRAM,集成包括MIPI、ISP、USB、QSPI、UART、I2C、GPIO、以太网MAC控制器等IP,采用SMIC40工艺设计流片。
-
CPU: RISC-V
-
ITCM: 64KB
-
DTCM: 64KB
-
外设:MIPI/USB/HDMI/UART/I2C/QSPI
-
系统时钟:100MHz
-
MIPI RX解码
-
ISP图像处理
-
HDMI接口
(一)SoC前端课程,您将学会
-
高速接口的Verilog设计实现
-
图像算法及Verilog设计实现
-
MIPI通信协议的Verilog实现
-
Lint、CDC检查及UVM验证
-
后仿真
仅前端一门课程内容就抵得上其他培训机构的5-6门课程。
(二)SoC中端课程,您将学会
-
DFT设计(芯片级)
-
Synthesis逻辑综合(芯片级)
-
低功耗UPF设计、CLP技术
-
formal验证等技术
仅中端一门课程内容就抵得上其他培训机构的4-5门课程。
(三)SoC后端课程,您将学会
-
布局布线(低功耗FF flow)
-
StarRC/QRC
-
STA/Tempus
-
功耗分析
-
DRC/LVS设计
仅后端一门课程内容就抵得上其他培训机构的3-4门课程。
课程提供服务器供大家实践!带你从算法、前端、DFT到后端全流程参与SoC项目设计。更多内容,请联系号主报名,登录服务器实践,工程数据分割为如下三个部分。
图像处理的数据通路:
景芯SoC的CRG设计:
一键式完成C代码编译、仿真、综合、DFT插入、形式验证、布局布线、寄生参数抽取、STA分析、DRC/LVS、后仿真、形式验证、功耗分析等全流程。升级后的芯片设计工程V2.0 flow如下:
SoC一键式执行flow
MIPI DPHY+CSI2解码
数字电路中经典设计:多条通信数据Lane Merging设计实现
数字电路中经典设计:多条通信数据Lane Distribution实现
UPF低功耗设计
全芯片UPF低功耗设计(含DFT设计)
低功耗设计前,功耗为28.75W
低功耗设计后,休眠时,功耗为21.45mW,降低7mW
芯片的版图设计V1.0
芯片的版图设计V2.0
低功耗设计的DRC/LVS,芯片顶层的LVS非常具有挑战性!业界独一无二的经验分享。
ISP图像处理
-
dpc - 坏点校正
-
blc - 黑电平校正
-
bnr - 拜耳降噪
-
dgain - 数字增益
-
demosaic - 去马赛克
-
wb - 白平衡增益
-
ccm - 色彩校正矩阵
-
csc - 色彩空间转换 (基于整数优化的RGB2YUV转换公式)
-
gamma - Gamma校正 (对亮度基于查表的Gamma校正)
-
ee - 边缘增强
-
stat_ae - 自动曝光统计
-
stat_awb - 自动白平衡统计
CNN图像识别
支持手写数字的AI识别:
仿真结果:仿真识别上图7、2、1、0、4、1、4、9
前端设计目录
中端设计目录
后端设计目录
欢迎加入【全栈芯片工程师】知识星球交流技术,从算法、前端、DFT到后端的全流程设计交流。点击下方图片,加入知识星球!
欢迎加入CIS+ISP技术交流群,先加我微信,我拉你进群!
欢迎加入MCU芯片设计交流群,先加我微信,我拉你进群!