受华为手机、小米手机近期广受欢迎等利好消息提振，叠加AI板块的爆发，作为中心零部件的 PCB（印制电路板）板块后市可期，部分安排近期加码布局。

量价齐升 后市可期

安排布局PCB板块的理由主要有两个，一是需求量增加，二是价值量增加。

从需求来看，受全球人工智能浪潮推进，服务器需求将大幅增加，制作数据中心的需求也会大幅增加。在此背景下，作为中心零部件的PCB板块将迎来需求的大爆发。

沪上某私募基金司理标明，跟着全球通用人工智能技术的加快演进，人工智能操练和推理的需求将继续增加，这个需求会长期继续下去，叠加轿车电子需求的增加，估计2024年商场对PCB板块的需求会明显增加。

从价值量的改变来看，在Al需求爆发带动相关应用场景逐步落地的状况下，Al服务器芯片晋级必然会带动Al服务器用PCB的更新迭代，相关PCB产品价值量有所提高。

工作龙头强化战略布局

在10月24日接受投资者调研时，芯碁微装标明，PCB工作现已开始回暖。本年前两个季度工作需求比较疲软，但从三季度开始，部分板块需求有所回暖，特别是中高阶设备的需求在提高。公司第三季度订单体现出色，估计第四季度订单仍然杰出。

从相关上市公司的最新动向来看，东山精密在接受调研时标明，正在强化对新能源的布局，现在公司可以为新能源轿车客户供给的产品有电子电路产品、车载闪现屏、功能性结构件产品等，海外墨西哥工厂处于量产爬坡阶段。

部分工作老牌龙头公司也在强化战略布局。本年8月，兴森科技增资引入国开制造业转型晋级基金、建信金融资产等战略投资者，强化在ABF载板商场的布局。ABF载板可以搭载一般的服务器、电子装置，也可以搭载AI、云核算等高效能技术，后市被安排激烈看好。

10月27日，在接受100多家安排调研时，兴森科技标明，旗下珠海的FCBGA封装基板项目拟制作产能200万颗/月的产线，已于2022年12月底建成并成功试产，部分大客户的技术评级、体系认证均已通过，等候产品认证结束之后进入小批量出产阶段。公司现在已与多家芯片规划公司、封装厂建立了联络，正抢夺导入批量订单。

安排大举加仓

从上市公司和公募基金的定期陈说来看，在本年三季度的震动行情中，不少公私募基金已开始加码布局PCB板块。

从公募基金的加仓状况来看，本年三季度，兴全趋势、交银数据工业、华安媒体互联网、景顺长城战略精选等基金大举加仓了兴森科技，华夏景气、南方生长前锋、海富通变革驱动等基金加仓了胜宏科技，景顺长城战略精选、中欧价值生长等公募基金以及高毅资产冯柳处理的基金加仓了生益科技，兴全商业模式、兴全新视野基金大举加仓了东山精密。

从上市公司三季度成果体现来看，工作正趋于好转。沪电股份三季报闪现，本年前三季度公司完成营收60.82亿元，同比增加5.53%；完成归母净利润9.53亿元，同比增加3.41%。其间，第三季度成果明显提高，归母净利润创单季度新高，毛利率保持在较高水平，标明数据中心类产品对公司成果有明显的拉动作用。

相对于现已公布的成果，安排更垂青未来完成预期后的巨大空间。以兴森科技为例，当时FCBGA基板的国产化率仍处于相对较低水平。在安排看来，在当时国产化的大环境和趋势下，假如国内公司取得打破，有望快速导入下游龙头厂商。

深南电路近期招引了众多投资者前去调研。深南电路标明，公司的FC-BGA封装基板中阶产品现在已在客户端顺畅完成认证，部分中高阶产品已进入送样阶段，高阶产品技术研制顺畅进入中后期阶段，现已开始建成高阶产品样品试产才能。