AI芯片是一种专门针对人工智能应用设计的芯片，能够高效地处理人工智能任务，如机器学习、深度学习等。AI芯片具有高运算速度、低功耗、便于集成等特点，是人工智能领域的重要发展方向之一。

目前，AI芯片主要分为GPU、FPGA和ASIC三种类型。其中，GPU是最早出现的AI芯片类型，也是目前市场上应用最广泛的类型之一。FPGA和ASIC则是近年来发展较快的芯片类型，具有更高的能效比和更灵活的可配置性。

AI芯片的应用范围非常广泛，包括智能家居、智能安防、自动驾驶、语音识别、医疗影像分析等多个领域。随着人工智能技术的不断发展，AI芯片的应用前景也将越来越广阔。

• 随着人工智能时代的到来，商业性质也正在发生改变。郭鲁正社长表示：”即将迎来满足客户多样性需求的定制型存储器时代。”
• 由韩国利川、清州和龙仁工厂组成的“三角区”将成为半导体生产的圣地，SK海力士将发展成为既专注业务，又同时实现社会贡献的公司。
• 在座谈中，员工们表达了对公司横向企业文化和员工自治体制的自豪感。

10月10日，在公司成立40周年之际，SK海力士社长兼联合CEO郭鲁正阐述了公司愿景。他表示：“我们将通过不断创新，把被普遍视为通用商品1的半导体存储器转变为定制型专用产品。” 本次座谈中，郭鲁正社长称：“只有摆脱以通用商品为中心的传统模式，满足客户需求才是公司的生存之道。”
1 通用商品 (Commodity Product）：在半导体领域，通用商品是用于执行重复处理程序的简易并可批量生产的芯片

随着人工智能时代的到来，人工智能的适用范围在不断扩大，各大科技公司对半导体存储器的规格需求也越发多样化。在瞬息万变的市场环境中，SK海力士持续以创新技术引领人工智能存储领域的发展，其中包括全球首次量产HBM3，及开发全球性能最佳的HBM3E。

迄今为止，存储器业务一直是小品种、多批量生产2的系统，DRAM和NAND开发成功后，快速投入量产并供应给客户。近年来，随着存储器行业的发展，在某些领域已经开发了定制型技术，但行业很大程度上依旧以通用商品为中心。
2 小品种、多批量生产（LMHV）：一种使企业能够大规模量产少数产品的生产模式。

然而，随着Chat**等生成式人工智能服务的出现，人工智能技术进步的步伐加快，业内一致认为，每家公司的人工智能服务和学习类型都有所不同，因此，全球各公司所需的存储器规格也各不相同。

郭鲁正社长表示，HBM3E计划于2024年量产。此后，存储器规格将从一开始便与AI业务的客户紧密合作进行配置。这一举措将在设计、生产方法以及营销方面为全行业带来重大变革。

郭鲁正社长强调：“未来我们首先要了解每个客户的特殊性，然后定制存储器以满足他们的需求，这对我们来说是一个巨大的发展机遇。”

当谈及公司的前景时，郭鲁正社长首先分享了韩国利川、清州及龙仁工厂的未来发展潜力。SK海力士首个位于龙仁半导体集群的工厂将于2027年投入使用，届时将与利川和清州的工厂一起，在地图上呈现一个三角区，形成优化的生产系统，从而提高业务效率。

郭鲁正社长表示：“一旦‘三角区’形成，它将成为跨越三个城市的全球半导体行业圣地。”

关于半导体的未来技术，郭鲁正社长预测，随着存储器、中央处理器，及系统半导体之间的界限逐渐模糊，它们之间的技术将会趋同，存储器的应用范围也将因此扩大。他表示:“随着将计算功能植入存储器本身的PIM等产品变得愈发复杂，它们极可能被应用于量子计算技术。因此，引领这项转变的能力将是关乎公司未来发展的决定性因素。”

郭鲁正社长还强调：“未来，我们不仅要关注技术和产品，更要关注周围环境，努力让世界变得更加美好。我们要继续努力成为考虑零碳排放、实现RE100等环境目标的公司。同时也要思考如何为社会做出贡献，优化公司治理体系。”此外，他还补充，正计划进一步加强公司的ESG管理。