电磁兼容性（EMC：Electromagnetic Compatibility）

电磁兼容性（EMC）主要分为两种

一种是设备本身的电磁噪声对其他设备或人体带来的影响（电磁干扰，EMI：Electromagnetic Interference, Emission）

另一种是设备是否会因来自外部的电磁干扰而发生误动作（电磁敏感性，EMS：Electromagnetic Susceptibility, Immunity）

之所称为“电磁兼容性”，是由于为了避免发生故障，这两方面都要兼顾。

 来看看因果关系

如果半导体集成电路（LSI、IC）的元器件尺寸越来越小

那么在同一尺寸的芯片上就可以集成更多的晶体管实现更高的性能

半导体元器件的耐压将会变低导致工作电压也会随之变低

虽然可以延长电池的驱动时间

同时由于半导体元器件的寄生电容减小，因此工作速度会更高，性能也会更高。

对于自身发出电磁噪声的“电磁干扰（EMI）”来说，随着微细化的发展，工作电压会越来越低，低频电磁噪声随之减少，工作频率由于寄生电容的减小而提高，从而呈现高频噪声增加的趋势。

而对于由外部电磁噪声导致误动作的情况——“电磁敏感性（EMS）”来说，同样，随着微细化的发展，工作电压也会越来越低，导致噪声容限（noise margin）变小，因此反应更灵敏，更容易发生误动作（这点很重要！）。

也就是说，并不是最新的制造工艺都是好的，从电磁兼容性（EMC）角度讲，在很多情况下，用稍旧的制造工艺量产的半导体集成电路（LSI、IC）反而更好。

例如，对于差分运算放大器（运放）来说，最好选择至少能够确保所需工作带宽的产品。如果是带宽扩展到超过必要的更高频率的产品（更加微细化的制造工艺），就需要增加对高频条件下电磁兼容性（EMC）的验证（需要额外关注）。

此外，对于通用逻辑等产品，则希望避免选择工作电压低于所需电压的产品。此外，对于实现了复杂功能的产品，有各种措施（技术）和设计方法来改善电磁兼容性（EMC）。这些在每种产品的应用手册中也会有提供。