第十届机电一体化与工业信息学国际学术研讨会（ISMII 2024）

2024 10th International Symposium on Mechatronics and Industrial Informatics 

随着往年九届的成功举办，2024年第十届机电一体化与工业信息学国际学术研讨会（ISMII 2024）将于2024年01月19-21日在中国海南三亚召开。ISMII 2024将围绕““机电一体化”、 “工业信息”等相关最新研究领域，为来自国内外高等院校、科学研究所、企业单位的专家、教授、学者、工程师等提供一个分享专业经验，扩大专业网络，面对面交流新思想以及展示研究成果的国际平台，探讨本领域发展所面临的关键性挑战问题和研究方向，以期推动该领域理论、技术在高校和企业的发展和应用，也为参会者建立业务或研究上的联系以及寻找未来事业上的全球合作伙伴。 

ISMII 2024是将机电一体化与工业信息学领域的创新学者和工业专家汇集到一个共同的论坛。会议的主要目标是促进机电一体化与工业信息学的研究和发展活动，另一个目标是促进世界各地的研究人员、开发人员、工程师、学生和从业人员之间的科学信息交流。该会议将每年举行一次，使其成为人们分享材料科学、能源技术和电气工程及相关领域的观点和经验的理想平台。

重要信息

会议官网：www.ismii.org（点击参会/投稿/了解详情）

会议时间：2024年01月19-21日

会议地点：中国·三亚

接受/拒稿通知：投稿后1周内

收录检索：EI, Scopus

征稿主题

机电一体化	工业信息学
计算机技术 信息技术 机械技术 电子技术 控制技术 光学技术 工程力学 机电一体化控制 控制系统建模和仿真技术 机器人控制 电气自动化 人工智能 电工与电子技术 传感器和执行器 3D打印技术 工业机器人和自动生产线 精密测量技术 微加工技术	视频图像处理 进化调度 硬件实现 人机交互 工业应用 工业集成系统工程 工业机器人 智能数据库系统 智能决策支持系统 智能机器人系统 物联网 机器学习 建模与识别 分子与量子计算 多智能体系统 社会智能和工业系统 语音信号处理 供应链网络

论文出版

本会议投稿经过2-3位组委会专家严格审核后，最终所录用的论文将被Conference Proceeding出版，并提交至EI Compendex、Scopus检索。

>>>投稿须知

◆论文不得少于4页。

◆会议论文模板下载见官网相关栏目。

◆会议仅接受全英稿件。

参会方式

1、作者参会：一篇录用文章允许一名作者免费参会；

2、主讲嘉宾：申请主题演讲，由组委会审核；

3、口头演讲：申请口头报告，时间为15分钟；

4、海报展示：申请海报展示，A1尺寸；

5、听众参会：不投稿仅参会，也可申请演讲及展示。