RAM是随机存取存储器（random access memory），是计算机内部存储器中的一种，也是其中最重要的，计算机和手机中一般把其叫做（运行）内存，它的速度要比硬盘快得多，所以用运行程序在RAM中，而存放运行时不用的数据则在硬盘中，什么时候需要数据，便把数据从硬盘中拿到内存，但同时RAM断电会丢失数据，所以我们电脑如果断电了就会丢失原来正在运行的数据。所以，手机中的RAM和电脑中的RAM的概念是相同的，RAM即内存越大，能同时在内存中执行的程序就越多，性能一般是越好的。
在STM32F407ZGT6中，内部包含192+4kb的SRAM。
芯片选择了XM8A51216V33A，外扩1M的SRAM
介绍以下SRAM芯片作为外扩的考虑
1.串口SRAM芯片：这种封装是SOP-8的串口SRAM芯片，一般推荐用EMI7064这一款，容量可以达到64Mbit,占用占用单片机的I/O脚位比较少，较多的应用在各类产品中，性价比比较高的一款SRAM芯片产品。
2.并口SRAM芯片：一般并口SRAM芯片占用单片机的I/O脚位比较多，可能在应用设计中需要读取速度较快的可以考虑用这种，数据读取速度可以达到8NS，因为是属于六个晶体管的设计，在价格上比较贵，适合用于以下大型工控类产品，服务器，金融医疗等产品。
3、伪静态SRAM芯片（也称PSRAM）：这款封装一般是BGA的，容量同样可以达到64Mbit,速度一般在70ns左右，价格相对比并口SRAM芯片要便
这次准备采用串口SRAM芯片sop8封装的EMI7064容量达到64MB占用引脚少采用spi通信
| 引脚 | 名称 | 功能 |
| 1 | CE | 片选信号，低电平有效 |
| 2 | SO/SIO1 | 数据输出 |
| 3 | SIO2 | GND |
| 4 | VSS | GND |
| 5 | SI/SIO0 | 数据输入 |
| 6 | SCLK | 串行时钟输入 |
| 7 | SIO3 | GND |
| 8 | VDD | 3.3V |
| SRAM | VTI7064MSMI | |
| SIO[3:2] | SPI模式下的快速读取四路访问和四路写入访问使用SIO[3:2]。 如果在SPI模式下不使用SIO[3:2]，建议下拉到GND。 | |
没能在网上找到相关资料，先根据芯片手册设计吧，功能有待验证
参考资料
好像有SO8封装的的大容量串行RAM，忘记型号了,有知道的吗？ (amobbs.com 阿莫电子论坛 - 东莞阿莫电子网站)
