参考文章

http://t.csdnimg.cn/T6ykf

 

PCB封装的元素

1. PCB焊盘，焊接器件用的。
2. 管脚序号，和原理图管脚一一对应。
3. 丝印，是实物本体的大小范围。
4. 1脚标识，定位器件的正反方向。
5. 阻焊，防绿油覆盖的，把铜露出来，画图时的紫色部分就是阻焊。

阻焊 - 放置绿油覆盖

有了阻焊，焊盘的铜 才能漏出来

阻焊比焊盘稍微大一点点

如果完全阻焊和焊盘完全重合，绿油可能会喷溅到焊盘上，可能导致焊接不良

所以 做封装一定要加阻焊

常见CHIP封装的创建

CHIP封装：电阻 电容 电感 三极管 SOT类 二极管

以下以二极管为例，创建封装。

规格书

传送门

选择.PcbLib为后缀的文件

进入PCB元件库

新建封装 

放置焊盘【P】-【P】

通孔   Multi-Layer

表贴   Top-Layer   只有顶层的焊盘

放置完焊盘，根据实际需要 修改 焊盘的 长宽和封装，双击进入属性栏，修改

设置焊盘的间距

先复制出来一个焊盘

• 选中要移动的焊盘，【M】-【M】
• 使两个焊盘重合，重合之后，再按【M】
• 选择【通过X/Y移动选中对象】
• 然后输入想要移动的距离即可    130mil
• Ctrl+M可以测距，点击两个焊盘中心点即可

焊盘定位在中心快捷键：   【E】-【F】-【C】

Shift+C  删除测量线，取消测量结果

画丝印层的封装，先选丝印层 Top Overlay

再画一段线，然后选中，【M】   选择【通过X/Y移动选中对象】，复制的那个中心点，一般都选择原点

另外一边可以使用镜像操作，X或Y

效果图：

参考文章：http://t.csdnimg.cn/T6ykf

连线

连线完成，将其中的小短辅助线删除掉，从左上角到右下角选择

画完封装，最后修改引脚号

1脚放置 

把1脚设置为正极，2脚设置为负极

在【放置】里选择【填充】，可以添加负极的那条竖线

有竖线填充的那一端为负极

最终得到二极管的PCB封装

这样就完成二极管封装的创建。

常见IC类封装的创建

操作技巧

• 【E】【F】【C】   设置参考为中心（引脚的中心）
• Ctrl+M  测距
• shift+C   取消注释

利用IPC封装创建向导来快速创建封装

常见PCB封装的直接调用

3D模型的创建和导入