封装库可以理解成实物图

PCB封装是我们电子设计图和实物图之间的映射体，具有精准数据的要求。

16.常见CHIP封装的创建(电阻 容+SOT+二极管)

下文做的是1N589W二极管的封装库

首先要找到产品规格书，重要部分(三视图尺寸，分别是顶视图，侧视图，侧视图)如下图：

注：做封装的时候一般选取最大值

 

 

管脚序号是与原理图连接的桥梁

丝印表示实物的大致范围

阻焊的作用：防止绿油覆盖，有绿油就无法焊接了（焊盘整个是有绿油的，如下图中的1，紫色框框若没有。紫色框内部也会是全部为绿油）

1脚标识：对应器件方向。

与3D切换的快捷键：Ctrl+D

放置焊盘：快捷键:P+P

通孔(Multi-Layer)：pcb打通的孔(导通作用的孔，连接不同面)

(注：紫色的部分就是阻焊)

 表贴(Top-Layer)：最上面一层可以焊锡连接器件(表面焊接贴合)

 改规格(大小，形状等)

 此处可选择形状：

 

如何按照你想要的间隔来放置两个相同的元器件？

先移动一个，然后将两个元器件重叠，然后保持选中一个的状态下，按M键，选择"通过X,Y移动或选中对象"，然后输入你想要的值

ctrl+M测量两点之间的距离 shift+c取消距离标记

定位原点：快捷键E+F+C

切换丝印层，要点击下方的Top Overlay

放置线条：P+L 空格可形成直角 默认是有阻焊的

 

复制粘贴需要选择参考点，具体操作：

Ctrl+c,此时选择参考点，鼠标左击点击后，，，Ctrl+v就会形成一个偏移量，，，此时若按x就会镜像

遇到画图(P+L键)需要转弯时，切记不可直接转弯，而是需要空格键

负极和方向标示不建议放在元件内部，等后期贴片后，方向标示被完全覆盖，假如焊反，不便于检查维修

原理图库引脚是关键，PCB封装焊盘是关键

如果客户设计的PCB丝印沾在焊盘上了，工厂的PCB工程会移一点的

17.常见IC类封装的创建

要沿X/Y轴移动时 鼠标左键选中，，按M,之后选择xy移动，填写数据(可以用Ctrl+c Ctrl+v来替代)

特殊粘贴法：

Ctrl+C,之后点击鼠标左键至焊盘中心，点击快捷键E+A，选择阵列粘贴，如下图

 例子如下：

 此时含义是复制3个，x间隔1.27mm，此时在点击焊盘中心点，出现如下

 

焊盘重叠时，按住shift+鼠标左键可选择一个

shitf+E:改变右侧Snapping参数设置

 

在PCB封装库 放置/画圆：快捷键 P+U

切换PCB封装库的所绘制图像的单位：鼠标框选元器件，之后按快捷键q来切换单位

裁剪导线：快捷键 E+K

18.利用IPC封装创建向导快速创建封装

 

之后点击左上角"工具",之后在点IPC Compliant(此处无法截图，不再赘述) .....

注；以下没有说的，都是下一步操作即可

下方例子为散热焊盘

 以下为布局密度(一般选C)

 

如果想看3D,2D，切换，直接按数字3 2 即可

shift+鼠标右键可以旋转3D图

19.常用PCB封装的直接调用(有PCB.Doc生成元件库(目的是不需要自己画Pcb.Lib即PCB封装库))

1.需要有一个制作好的(有pcb封装好的)，然后复制粘贴，操作如下：

a：将下面的PcbLib拖拽到AD中，如下，

 

之后进行下图操作(快捷键D+P)：PCB-->PCB库

会生成一个Pcb.Lib文件，如下图：

 b：选中所有设备，然后复制所有，完成下面图中的操作

b：选中所有设备，然后复制所有，完成下面图中的操作

 

 复制之后，粘贴在下图的位置

 

即可

2.可以在百度搜索 PCB超级库(密码1234)

20.3D模型的创建和导入

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