从今年5月起，各行业关于800G光模块的新闻此起彼伏，不断被讨论。华工正源、中际旭创、Coherent等公司纷纷发布公告提交业绩/投资调研会议记录，光迅6月也发布公告解释为何其股票突然大幅增长。到底是发生了什么事情，造成如此大的轰动？

市场背景

原来，这都源于今年5月中旬，NVIDIA发布了面向AI的DGX GH200，结合ChatGPT爆火所带来的广阔AI市场，这一系列连锁反应，点燃了AI算力时代。据source photonics提供的数据得知，一个AI/ML集群就需要180支800G光模块，1:1收敛比，则还需要320支800G光模块。而ChatGPT运行所需要的800G光模块更是高达10万支。为推动行业发展，谷歌、Meta、微软等各大互联网巨头纷纷加入AI市场，800G光模块订单纷至沓来。

目前的800G光模块，主要就是旭创和Finisar为主的，多模光模块数量大，单模数量小。今年年初需求量在300万支左右，预计今年后半年，需求量会翻倍，到2024年时，800G光模块市场需求量会达到千万级别。

这只是一个行业预估，一方面，大家的产能还在初期的阶段，早两三年，各家的800G Demo就已经在演示了，今年OFC更多的是200G EML的内容，800G光模块产业化，第一步是8x100G，未来是4x200G，再接下去就是8x200G的1.6T光模块。

光模块应用

AI应用网络架构

H100最新架构试算：8个节点（单服务器），NVLink下需要18对、36个osfp，也就是36个800G一个POD集群需要36x32=1152个800G光模块。若需要InfiniBand网络，则是传统叶脊双层架构，需要800G或2x400G ( NDR)，数量关系与普通集群差异不大，依据不同规模可另外计算。

在应用场景上DGX GH200与DGX H100无异，可参考DGX H100应用。但在算力上，DGX GH200却提升了数倍，甚至数百倍。NVIDIA Grace Hopper Superchip 与 NVLink 交换系统，在 NVIDIA DGX GH200 系统中集成多达 256 GPU 。在 DGX GH200 系统中， GPU 共享内存编程模型可以通过 NVLink 高速访问 144 TB 的内存。与单个相比NVIDIA DGX A100 320 GB 系统， NVIDIA DGX GH200 通过 NVLink 为 GPU 共享内存编程模型提供了近 500 倍的内存，形成了一个巨大的数据中心大小的 GPU。NVIDIA DGX GH200 是第一台突破 NVLink 上 GPU 可访问内存 100 TB 障碍的超级计算机。

800G产品应用场景

光模块应用场景

1. 800Gb/s 交换机到交换机或到两台 400Gb/s 交换机

可以使用两个双端口 OSFP 光模块和两根直通多模光纤跳线以800G (2x400G) 将两台基于 OSFP 的交换机链接在一起（50米）。此外，两根光缆可以路由到两个不同的交换机，形成两条 400Gb/s 链路。然后可以将额外的双端口OSFP端口路由到更多交换机。

2. 800Gb/s 交换机到2x 400G ConnectX-7 和/或 BlueField-3

使用两根光纤跳线的双端口 OSFP 光模块最多可支持两个适配器和/或 DPU 组合。两条 4 通道光纤跳线中的每一条都可以连接到 OSFP 或 QSFP112 封装的 400G 光模块，最长可达 50 米。单端口 OSFP 和 QSFP112 封装的光电性能和光接口相同，功耗为 8 W。

-仅 ConnectX-7/OSFP 支持单端口 OSFP。

-QSFP112封装光模块可用于ConnectX-7/QSFP112和/或BlueField-3/QSFP112 DPU。

使用 OSFP 或 QSFP112 的 ConnectX-7 和 BlueField-3 的任意组合可同时与双端口 OSFP 光模块链接使用。

3. 800Gb/s 交换机到4x 200G ConnectX-7 和/或 BlueField-3

使用两根 1:2 分支光纤跳线的双端口 OSFP 光模块最多可支持四个适配器和/或 DPU 组合。两根 4 通道 1:2 分支光纤跳线中的每根都可以连接到 OSFP 或 QSFP112 封装的 400G 光模块，传输距离长达 50 米。单端口 OSFP 和 QSFP112 封装的光学性能和光接口相同。在 400G 光模块中仅激活其中的两个通道，从而实现 200G 应用，并能将 400G 光模块的功耗从 8 W降低到 5.5 W。双端口 OSFP 功耗保持在 15 W。

-仅 ConnectX-7/OSFP 支持单端口 OSFP。

-QSFP112 封装光模块可用于 ConnectX-7/QSFP112 和/或 BlueField-3/QSFP112 DPU。

-ConnectX-7 和 BlueField-3 网卡的任意组合可同时与双端口OSFP 光模块 链接使用。

4. 800Gb/s 交换机到 DGX H100 GPU 系统

DGX-H100 在顶部机箱部分包含 8 个“Hopper”H100 GPU，在底部服务器部分包含两个 CPU、存储以及 InfiniBand 和/或以太网网络设备。其中包含八个 400Gb/s ConnectX-7 IC，安装在两个称为“Cedar-7”板卡的夹层板上，用于 GPU 到 GPU InfiniBand 或以太网网络。板卡 I/O 在内部路由至四个 800G 双端口 OSFP 机箱，内置散热器安装于前面板上的机箱顶部。这需要在 DGX H100 中使用flat-top transceivers、ACC 和 DAC 线缆。由于交换机中的气流入口减少，400G IB/EN 交换机需要使用finned-top 2x400G 光模块进行额外冷却。

Cedar-7 到交换机的链路可以是单模或多模光纤跳线 或 ACC 有源铜缆，并且采用 InfiniBand 或以太网。

每个双端口 2x400G 光模块提供两条从 DGX 到 Quantum-2 或 Spectrum-4 交换机的 400G ConnectX-7 链路。与 DGX A100 相比，这减少了 ConnectX-7 板卡冗余、复杂性和光模块数量，DGX A100 使用 8 个独立的 HCA 和 8 个光模块或 AOC 线缆以及两个用于 InfiniBand 或以太网存储的附加 ConnectX-6。

此外，对于存储、集群和管理的传统网络，DGX-H100 还支持多达四个 ConnectX-7 和/或两个 BlueField-3 DPU 在 InfiniBand 和/或以太网中用于存储 I/O，以及支持使用 OSFP 或 QSFP112 光模块的 400G 或 200G 设备进行的额外网络。这些 PCIe 卡槽位于OSFP GPU机箱的两侧，并使用单独的电缆和/或光模块。

线缆应用场景

1. 800Gb/s 交换机到交换机或到 DGX H100 GPU 系统

MCP4Y10 的主要用途是将两个双端口、基于 OSFP 的 Quantum-2 InfiniBand 或 Spectrum-4 以太网交换机相互链接在一起，最长可达 2 米，两端均为finned-top连接器。OSFP flat top（在部件号中指定为 -FLT）电缆端可用于液冷交换机和 DGX H100 系统，其中 flat top 用于 DGX H100，flat top 连接器用于 InfiniBand 或以太网交换机 。0.5m 至 2m 采用细 30AWG 线规，方便弯曲。

2. 800Gb/s 交换机到2x和4x 400G ConnectX-7 / QSFP112

单端口 QSFP112 与 ConnectX-7/QSFP112 网络适配器和 BlueField-3/QSFP112 DPU 配合使用。

3. 800Gb/s 交换机到2x和4x 400G ConnectX-7 / OSFP

单端口 OSFP 仅与 ConnectX-7/OSFP 网络适配器一起使用。

BlueField-3/QSFP112 DPU 和 ConnectX-7/QSFP112 适配器需要 MCA7J65 和 MCA7J75 上的 QSFP112 端。

演进路线

800G DR8 OSFP 演进路线

路线一：EML路线

800G DR8 OSFP光模块采用8颗100G EML激光器，激光器数量多，成本高，是目前技术最成熟的一个方案。未来有望实现800G DR4 OSFP，激光器数量减半，成本降低，长期有望接近400G光模块的价格。

路线二：硅光路线

800G硅光目前多采用双激光器驱动方案，复用了当前400G DR4方案。成本上要更低于EML方案。未来会发展为单激光器驱动方案，采用薄膜铌酸锂调制器降低光路损耗，可实现单颗CW激光器驱动8路光信号，目前还处于样品阶段，量产时间未定。硅光单激光器方案预计在2025年可实现量产，届时，800G DR8硅光模块在成本上会进一步降低，但目前主流还是双激光器硅光方案。

800G 2xFR4 OSFP 演进路线

800G 2xFR4采用2套4波CWDM波长的100G EML激光器，每套包含4个激光器，未来会发展为FR4采用4颗CWDM波长200G EML激光器。因为800G FR4需要4个波长CWDM激光器，硅光方案将同样需要采用4个波长的CWDM激光器，因此硅光方案不具备成本优势，主流为EML方案，暂时没有厂商研究硅光方案。

800G SR8 OSFP 演进路线

800G SR8采用8颗VCSEL激光器，传输距离为50m（OM3），由于距离端，应用场景较400G SR8受到更多限制。通过10G、25G、50G、100G SR光模块的传输距离对比，我们可以看到VCSEL激光器单通速率越高，它的传输距离几乎是对半减少的。随着光模块单通道速率越来越高，VCSEL进入到了瓶颈期。预计到1.6T光模块时代时，若1.6T光模块采用VCSEL激光器，距离还会进一步缩短，对于客户选择来说，1.6T的线缆方案在成本上会是一个更优选，所以预计未来VCSEL激光器会退出1.6T光模块市场。

从CPO到LPO

CPO

相较于传统方案，通过上图可以看到，CPO方案减少了一颗DSP芯片，在功耗和成本上进一步降低。同时，CPO方案采用了光电共封装的形式，直接将交换芯片（实现光电转换功能的）封装到了光模块上，减少了交换机到光模块的电信号损耗，从而降低了时延和整体功耗。

由于光电共封装的原因，问题也因此产生了，由于要把交换机芯片封装到光模块上，那么这个封装由光模块还是交换机厂商来封装就成了问题，同时，如果坏了一个光电芯片组，怎么维修，谁来维修等，在技术上存在很多问题。因此，真正大规模量产应用至少3年以后，甚至可能长期在一个概念的状态。

LPO

作为传统方案的替代方案，LPO方案一经推出就收获了广泛关注。LPO方案采用LPO线性直驱的技术把DSP替换掉，使用高线性度、具备EQ功能的TIA和DRIVER芯片，功耗大幅降低。但是延迟提升，系统误码率和传输距离有所牺牲。因此，LPO暂时用于特定领域（短距离），但未来可能会用于500m以内，满足数据中心最大的需求。

LPO技术高度依赖交换机芯片性能的开放和提升，如T51.2T的Tomahawk 5在信号恢复方面的功能提升。整体上来讲，LPO作为光模块的一个封装形式，是可插拔光模块向下演进的技术路线，相较于CPO方案更容易实现、确定性更强。

总结

1.EML激光器方案将是800G光模块未来两年的主流方案，EML需求将会大幅增加。

2.硅光方案相比EML方案更具成本优势，但批量生产还面临一些挑战，长期可靠性还需要进一步验证。

3.下一代4X200G的800G光模块将会带来更大的成本优势，长期成本有望接近400G光模块。

4.LPO光模块具有功耗和成本优势，给用户带来价值，但面临诸多技术挑战，还需要一段时间进行沉淀。

飞速（FS）800G光模块产品规划

为更好的顺应行业发展趋势、满足用户增长的需求，飞速（FS）致力于在800G光模块领域长期发展，为此定制800G光模块产品未来规划。当前已有QSFP-DD光模块、OSFP光模块、QSFP-DD高速线缆、OSFP高速线缆等相关系列产品在售，后续也将通过研发及技术引入，进一步提升产品性能，扩展产品类型，构建完整的产品体系。

在产品规划和管理中，飞速（FS）将充分听取客户反馈并结合市场需求，持续进行研发和测试，为客户提供高性能、低功耗的800G光模块解决方案，推动数据通信技术的进一步发展。