7月19日，2023世界半导体大会在南京拉开帷幕！本届大会以“芯纽带，新未来”为主题，紧扣行业热点、聚焦行业前沿，通过举办一系列论坛、展览活动，探讨在市场下行周期半导体产业的未来发展方向与机遇，以及新型应用场景催生的后摩尔时代技术演进路径，吸引了来自国内外知名半导体产业、学术、科研等各领域专家和代表参会。东方晶源董事长俞宗强博士受邀在高峰论坛发表主题演讲。同时凭借过去一年在半导体市场上的出色表现，东方晶源斩获“2022-2023年度半导体市场突出贡献企业”奖项，彰显出在集成电路良率管理领域的行业影响力以及高质量发展的活力。
7月20日，在三大主论坛之一的高质量发展企业家峰会上，东方晶源董事长俞宗强博士发表题为《后摩尔时代的挑战及人工智能的机遇——芯片制造从艺术到科学到智能》的演讲，受到广泛关注和热烈反响。早在2014年俞董就洞悉并预测到——基于硬件升级的摩尔定律已成过去，综合系统优化是后摩尔时代的机遇这一行业趋势，并提出HPOTM（Holistic Process Optimization）良率最大化技术路线和产品设计理念。
在本次主题演讲中，俞董分享了全流程良率解决方案HPOTM落地的最新成果：经过近十年的不断攻关，东方晶源已经初步实现高精度检测/量测装备与EDA软件工具的联动，打通芯片设计与制造过程中的信息差，提高效率、降低制造成本，实现了芯片制造过程的可计算性、可视性和可测性以及无缝链接，使芯片制造过程从“艺术”到“科学”再到“智能”，在降低芯片制造门槛、实现芯片制造自主可控方面探索出一条全新的生态技术路径。
从2014年成立至今，经过近十年的快速发展，东方晶源不仅积极探索前瞻性的全流程良率解决方案，在解决当下国内集成电路制造领域的关键难点、堵点亦取得了突破性的成果，成为国内电子束量测、检测以及计算光刻OPC等领域的先行者和领导者。
过去一年，东方晶源相继推出6/8英寸CD-SEM（关键尺寸量测设备）、CS EBI（连续扫描式电子束缺陷检测设备）、DR-SEM（电子束缺陷复检设备），通过对原有产品持续迭代升级，开发更多新产品的方式，打出了一套组合拳，在满足市场和客户更加严苛和多元化要求的同时，进一步夯实企业在国内电子束量测、检测领域的领先优势。软件方面，成功推出良率管理软件YieldBook和严格光刻仿真软件PanSim，以东方晶源特有的创新型技术方案，解决国内集成电路制造自主可控的诸多关键点。因此，东方晶源斩获“2022-2023年度半导体市场突出贡献企业”实至名归。
未来，东方晶源将继续发挥在电子束量测、检测以及芯片制造相关EDA工具领域的领先优势，聚焦全流程良率解决方案进行更多深化和探索，助力芯片制造过程从“艺术”到“科学”再到“智能”的飞跃，与产业链上下游合作伙伴携手，建立适合中国集成电路产业的全新生态。
