智能座舱成为了全球芯片厂商竞逐的下一个战场。
进入2023年，联发科官宣与英伟达合作开发集成CPU粒芯的汽车SoC，为下一代软件定义汽车提供全套车载人工智能座舱解决方案；AMD在特斯拉座舱落地后，与亿咖通在智能座舱领域达成了合作，加速在中国智能座舱市场的布局；芯驰科技在4月的上海车展推出重磅升级的全场景座舱处理器X9SP，作为其火热量产中的X9系列新成员，与德赛西威全球首发……
这背后，智能座舱正在领跑汽车智能化的普及，未来市场发展空间广阔。目前，包括宝马、上汽、蔚来、小鹏、理想在内的各大车企都在升级智能座舱系统，并且越来越多车企的新车开始标配智能座舱系统。
根据高工智能汽车研究院监测的数据显示，2022年中国市场（不含进出口）乘用车搭载智能数字座舱（大屏+语音+车联网+OTA）前装标配交付795.05万辆，同比增长40.59%，前装搭载率为39.89%。
接下来三年内，智能座舱的搭载量还将持续保持上升的态势，并且逐步向中低端车型渗透。与此同时，在成本、功能需求等要求下，车企对于智能座舱芯片的使用呈现了多元化的态势。
在这样的背景之下，智能座舱进入了关键的计算平台“替换升级”和“降本增效”的叠加周期。业内人士一致认为，这将是中国座舱芯片企业的绝佳“窗口期”，谁能够率先适应新周期的需求变化，谁就有机会占据先发优势。
座舱域控“上车”加速
现阶段，大多数主机厂已经实现了由分布式电子架构向域集中式架构的升级。伴随着智能座舱从1.0时代向3.0时代的迈进，座舱域控制器迎来了“上车”的加速期。
根据高工智能汽车研究院数据显示，2023年1-5月，中国市场乘用车前装标配座舱域控制器交付88.46万辆，搭载率已经达到了12%（去年仅有8.66%）。预计2023年全年搭载量将超过300万辆。
而从搭载的车型来看，智能座舱域控制器正在逐步从高端车型向中低端车型渗透。根据高工智能汽车研究院数据监测，30-35万元车型是搭载座舱域控制器的主力军，搭载率在2022年已经上升到34%，而25万元以下车型的搭载率同样呈现了明显的增长态势。
不可否认，伴随着智能座舱域控制器搭载率的快速提升，尤其是25万及以下价格区间车型搭载域控制器占比的不断提升，中国座舱域控制器主控芯片的市场格局即将发生变化，本土智能座舱芯片将迎来很多的“上车”机会。
一方面，智能座舱域控制器仍然处于硬件换代升级、软件融合集成的阶段，继续押注座舱赛道的芯片厂商依然有机会在竞争中胜出。
另一方面，智能座舱芯片的使用已经呈现了多元化态势。车企针对不同品牌、不同定位的车型在选用计算平台的时候，不仅会考量开发成本、功能定位、产品迭代周期等因素，还会考量芯片是否满足多系统、高性能、功能安全和数据安全等要求，进而选择不同的芯片方案。
中国本土座舱芯片不仅成本更低、商业模式更灵活，还可以提供更加开放的生态及快速响应的本土化服务。因此，在满足性能需求的基础上，具备更高可靠性、更加全面的本土化服务优势以及经过车规认证、量产验证的国产芯片，竞争优势将更加凸显。
《高工智能汽车研究院》认为，在汽车行业「降本增效」、车企对智能座舱的体验升级、多功能融合集成需求明确等大背景下，高性能+高性价比SoC的潜在市场空间将不断释放。
中国芯片进入大规模量产期
智能座舱SoC领域新一轮的战争，已经吹响了号角。
目前，包括芯驰科技、杰发科技、芯擎科技等一批中国本土芯片厂商都推出了相应的产品及解决方案。根据高工智能汽车研究院监测的数据显示，芯驰科技、华为等中国本土化座舱SoC已经成功挤进中国市场乘用车智能座舱SoC芯片供应商排名前十位。
芯驰科技X9系列是目前量产最快的智能座舱芯片产品之一，已经在上汽、奇瑞、长安等车企的车型实现规模化量产，同时搭载量还在持续上升。
资料显示，芯驰X9系列是一款专为新一代汽车电子座舱设计的车规级汽车芯片，不仅集成了高性能CPU、GPU、AI加速器及视频处理器，还配备独立多种智能引擎，可实现感知、语音识别和深度学习等功能，能够高效提升智能座舱的感知和交互能力。
据了解，X9系列处理器可以支持多个操作系统，同时驱动仪表、中控、后视镜、后排娱乐等多达10个屏幕和4K屏幕的输出，并且支持多屏共享和互动，以及360环视、泊车、DMS、语音识别等丰富的应用场景。
根据高工智能汽车获悉，芯驰科技的X9系列处理器已经成功拿下了几十个重磅定点车型，包含本土汽车品牌、合资品牌、造车新势力及国际大厂。
同时，包括德赛西威、华阳集团、东软集团、电装等国内外Tier1均已推出基于芯驰X9系列打造的智能座舱域控制器产品，部分产品将于2023年量产上车。
在今年4月的上海车展期间，芯驰科技发布了面向未来主流智能座舱应用的全场景座舱处理器X9SP，内置12核Arm Cortex-A55处理器，CPU性能高达100KDMIPS。与前代X9HP相比，X9SP的CPU性能提升了2倍，GPU性能提升1.6倍，同时还集成了全新的NPU（算力高达8TOPS），可以更好地支持DMS、OMS、APA等功能。
更重要的是，X9SP和前一代产品X9HP保持了硬件Pin-To-Pin兼容和软件兼容，一个月即可从X9HP平滑升级至X9SP，仅需9个月左右就可实现车型快速量产，最大程度优化成本，并同时大大降低研发投入。
很显然，以芯驰科技为代表的中国智能座舱芯片，正在逐步打破原有的座舱芯片市场竞争格局。
瞄准“舱驾融合”新风口
汽车电子电气架构走向中央计算的大趋势，已经势不可挡。这对于中国本土芯片厂商来说，舱驾融合带来的新机会已经出现。
目前，大部分20万元级别车型配备的都是L2或L2+智能驾驶功能，而30万元以上车型则配备了更高能力的智能驾驶能力，这部分车型大多数会选用英伟达Orin的方案。
不过，根据高工智能汽车研究院监测数据显示，30万元以下车型交付占整体市场的比重超过80%。受成本压力影响，市场上这个价位的走量车型还无法标配英伟达Orin，大多数采取了顶配或者选装的策略。
总体来说，性价比仍然是大部分舱驾融合方案追求的主要目标。
“舱泊融合是实现舱驾融合的第一步，可充分利用座舱芯片的冗余算力，降低成本。”业内人士认为，座舱算力支持泊车及基础辅助驾驶，是一个成本最低、路径最捷径的过程。
芯驰科技已经推出了基于高性能车规处理器X9U的舱泊一体方案，在单个芯片上可以实现智能座舱、360环视和泊车功能的融合，能够在保障安全性的前提下，通过更优化的系统BOM成本。
另外，在行泊一体方面，东软睿驰基于地平线J5+芯驰X9系列芯片的组合方案推出了高性能行泊一体域控制器X-Box 4.0，可以提供高速NOA、记忆泊车HPA、智能巡航ICA、遥控泊车RVM等40余项功能，支持8M摄像头、4D点云毫米波雷达和激光雷达、DSI3超声波雷达的接入。
据了解，上述方案已获得某国内主流车型量产定点，即将在2023年下半年量产上市。从实际开发成本来看，芯驰+地平线等类似的组合相比于英伟达等高价芯片，性价比极高。
除了以上方案，芯驰科技还将推出更高性能的舱驾一体芯片产品和解决方案，最终只用一个汽车大脑完成真正的自动驾驶、高度智慧的座舱等功能。
眼下，中国已经进入了电动化、智能化深度融合的2.0时代，同时也成为了引领全球汽车产业智能化、电动化的最主要市场，为中国芯片企业提供了广阔的发展空间和良好的发展条件。而伴随着汽车电子电气架构逐步走向中央计算时代，中国自主芯片厂商正在成为智能汽车芯片市场不可或缺的新力量。
