根据美国半导体行业协会（SIA）和牛津经济研究所（Oxford Economics）联合编制的一项研究报告指出，到2030年，美国半导体行业预计面临约6.7万名人才缺口。
根据预测，到2029年底，美国芯片行业的就业人数预计将增加到46万人，相较于当前的约34.5万人。然而，当前的学校毕业率无法满足这一增长需求。为了进一步加强国内芯片产业，美国总统于8月9日签署了名为《芯片法案》的法案，为新建制造厂和研发提供了资金支持。
根据该法案规定，美国商务部将负责管理规模达390亿美元（约合2804.1亿元人民币）的制造补贴。英特尔、台积电、三星电子等公司已表达了申请这些补贴的意向。此外，该法案还为新建芯片工厂提供了价值240亿美元的投资税收抵免，相当于投资金额的25%。
根据SIA的说法，这些工厂将为大量就业机会提供机会。预计将出现计算机科学家、工程师和技术人员的供应短缺，未来芯片行业约有一半的职位将需要工程师。SIA主席约翰·诺伊弗强调：“长期以来，这一直是我们面临的问题。然而，随着《芯片法案》的推出以及更多制造业回归美国本土，这个问题变得更加紧迫。”
这个报告指出，在美国不仅芯片行业面临科学、技术、工程和数学毕业生短缺的问题。预计到2023年底，人才缺失状况会愈发严重，可能将产生140万个岗位无人胜任。
