1、AM2432BSEFHIALXR 32位MCU采用293引脚FCCSP封装，工作频率最高可达800MHz。该微控制器专为需要结合处理和实时通信的工业应用而构建，例如远程I/O模块和电机驱动器。
核心处理器：ARM® Cortex®-M4F，ARM® Cortex®-R5F
内核规格：32 位三核
速度：400MHz，800MHz
连接能力：CANbus，以太网，I²C，MMC/SDIO，QSPI，SPI，UART/USART，USB
外设：AES，DMA，POR，PWM，SHA，TRNG，WDT
I/O 数：148
程序存储容量：256KB（256K x 8）
程序存储器类型：紧耦合存储器（TCM）
EEPROM 容量：-
RAM 大小：256K x 8
电压 - 供电 (Vcc/Vdd)：1.71V ~ 1.89V，3.135V ~ 3.465V
数据转换器：A/D 8x10b
振荡器类型：外部，内部
工作温度：-40°C ~ 125°C（TJ）
安装类型：表面贴装型
封装/外壳：293-VFBGA，FCCSPBGA
供应商器件封装：293-FC/CSP（11x11）
（32位MCU）AM2432BSEFHIALXR、AM2432BSFFHIALV ARM微控制器 — 明佳达
2、AM2432BSFFHIALV 32位微控制器采用441引脚FCBGA封装，工作频率最高可达800MHz。该MCU专为需要结合处理和实时通信的工业应用而构建，例如远程I/O模块和电机驱动器。AM243x系列通过多达四个Cortex-R5F MCU、一个Cortex-M4F和两个Sitara支持TSN的千兆位PRU_ICSSG实例提供可扩展的性能。
核心处理器：ARM® Cortex®-M4F，ARM® Cortex®-R5F
内核规格：32 位四核
速度：400MHz，800MHz
连接能力：CANbus，以太网，I²C，MMC/SDIO，QSPI，SPI，UART/USART，USB
外设：AES，DMA，POR，PWM，SHA，WDT
I/O 数：198
程序存储容量：256KB（256K x 8）
程序存储器类型：紧耦合存储器（TCM）
EEPROM 容量：-
RAM 大小：256K x 8
电压 - 供电 (Vcc/Vdd)：1.71V ~ 1.89V，3.135V ~ 3.465V
数据转换器：A/D 8x12b
振荡器类型：外部，内部
工作温度：-40°C ~ 125°C（TJ）
安装类型：表面贴装型
封装/外壳：441-BFBGA，FCBGA
供应商器件封装：441-FCBGA（17.2x17.2）
