1. Preferences常规设置

2. 画好原理图后

鼠标指着工程，右键选择最后一个，这里是设置原理图的一些报告规则

（1）元器件问号是否重复报告

（2）网络悬浮报告

（3）

（4）单端网络

3.编译工程，看是否有错

只要没有红色的严重错误就没事

4.然后执行更新到PCB

PCB的Tool的设计里面，除了第一个，其他选项的对勾全部取消
第一个是一定要检测的，它涉及到板子性能东西，开路，短路，间距

• PCB板框的评估，全部选中，然后按矩形框排列，在机械层

• 绘制板框大小，板框要绘制比元器件矩形框的大一点，（可以标记线性尺寸，place–dimension–linear)

• 把所有元器件先拖出来，然后对板框重新定义，先选中板框，然后快捷键DSD，生成新的板框。

• 铜柱一般放在距离原点X，Y各5mm处

• 两层板：开始模块化布局

• 然后开始模块化布局
  新建class–PWR，把电源归为一类，隐藏电源飞线

5. 布线前常规规则设置

规则设置之前要设置电源等Class
线宽，电源加宽等
(1) 间距规则
大部分板厂都可以做到 6mil

铜皮设置（12mil）

铜皮到过孔（6mil）：

下图删掉默认出现的，然后可直接输入

下图同理

（2）线宽设置

All（简单板子可设6mil）（复杂板阻抗计算得出线宽）

PWR线宽：

过孔孔径：
要确保preference也设置

过孔设置可以为：“12-24” “8-16”
画圈的表示过孔盖油

负片层设置

正片层设置铜皮和焊盘,过孔等全连接

组焊层设置（2.5mil）：
PCB中元器件紫色部分，防止绿油覆盖

丝印到丝印距离（2mil）：

丝印到阻焊距离（2mil）：

6. 布局之后开始布线

首先对地和电源进行扇孔，顺时针或者逆时针沿着周边进行扇孔。（就是打过孔）
检查地过孔扇孔是否完成，ctrl+鼠标左键高亮地网络，把没有扇孔的地打上过孔

7.布线结束之后，开始铺铜

按L，选择只打开顶层，第二层，机械1层，keepout层，记得在keepout层也放置板框

8. 创建铜皮之前调丝印，将所有丝印调到元器件中心，然后锁定

• 可以先把所有的层关闭，只打开丝印层，机械1层，topsoider层
• 调整丝印，要查找相似，把器件全部锁定

快捷方式创建铜皮

• 建好之后双击铜皮进行设置

或者

• 画好记得规则检查：
  tool里面第一个

9. GerBer输出：

然后点OK。

NC输出：

Text point report:

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