在电子产品开发过程中,方案选型、原理图设计、BOM制作、PCB设计再到PCB、PCBA的生产都会经历多次版本迭代。在硬件开发过程中BOM文件的迭代、PCB设计的版本迭代是最为常见的,所以对应的版本管控至关重要,只有清晰地了解不同版本的差异,才能保证经历几次迭代后,最终成品的高品质交付。
使用一款高效便捷的比对工具可以事半功倍,因此时隔一个月,华秋DFM为了更好的为大家服务,再次迎来新版发布!
结合忠实用户的反馈、以及为了有更加实用、便捷的体验,对如下功能做了优化:
BOM对比功能
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交互界面优化
交互界面更新为高清版,并且导入、导出按钮位置更加明显,用户体验更加流畅。
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功能优化
① 默认排序:比对结果按照原始BOM行显示。
② 差异优先:比对结果按照有差异的行优先显示。
③ 清空数据:勾选此按钮,关闭BOM比对工具,同时清空工具里面的数据。
④ 比对结果:报红提示有差异的行,并显示有差异的具体位置。
⑤ 文件表头:表头识别不正确时,可进行表头调整。
⑥ 位号重复提示:导入文件后点击BOM比对,有位号重复时弹窗提示。
⑦ 行与列数据:显示鼠标选中的行与列的位置。
⑧ 修改参数:鼠标选中要修改的位置,点击修改,可修改BOM文件里面的参数。
⑨ 位号详情:当位号有重复时,或者位号有缺失,都会在下方显示。
PCB/Gerber文件对比
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交互界面优化
与BOM比对工具一样,在打开比对文件的界面,做了加强引导,方便新用户做文件的导入导出,支持的文件格式有:Allegro、PADS、 Altium、 Gerber、ODB文件等。
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功能优化
① 比对范围:可按照全部范围、profile以内以及自定义范围检测要对比的位置。
② 比对系数:可按照图形的像素点大小进行比对差异点。
③ 比对数据:清空比对结果,同时删除_1层打勾时,可以清空比对的所有层。
④ 比对层选择:可勾选需要比对的层选择性比对。
⑤ 比对差异显示:可显示全部结果、显示差异、差异优先。
⑥ 比对结果查看:点击查看可定位到板内具体差异的位置。
⑦ 比对文件操作:点击“比较”比对差异点,点击“关闭”关闭操作窗口并清空数据。
⑧ 单层比对:选择原始文件、对比文件层,可选择需要比对的一层。
⑨ 增加比对层:点击加号按钮可增加一栏选择层。
⑩ 删除比对层:如需要单独删除比对层结果,可点击删除按钮进行删除。
华秋DFM秉承为广大硬件工程师开发免费高效软件的初衷,一直在努力优化和开发好用的功能,增加更多可以使用的场景等。
目前是国内首款免费的PCB可制造性和PCBA装配分析软件,拥有300万+元件库,可轻松高效完成装配分析。其PCB裸板的分析功能,开发了19大项,52细项检查规则,PCBA组装的分析功能,开发了10大项,234细项检查规则。
基本可涵盖所有可能发生的制造性问题,能帮助设计工程师在生产前检查出可制造性问题,且能够满足工程师需要的多种场景,将产品研制的迭代次数降到最低,减少成本。
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