4、PCB设计快捷键与关键步骤

一、简介

1.1 常用快捷键：

1. shift+c清除测量的结果，退出高亮。
2. F2进入Board Insight查看板子的细节，相当于放大镜。
3. q切换英制和米制。
4. g切换移动的最小单位。
5. L设置各层的颜色和显示
6. 选中元件，再按L是将元件在Top和Bottom之间切换
7. O字母是显示综合菜单
8. shift + 空格：改变走线模式
9. 空格：改变开始位置的走线模式
10. shift + R：改变遇到障碍物的动作
11. shift + w：改变线宽
12. ~：提示布线时用到的快捷键
13. *：添加过孔
14. 按住shift键，点击总线式布线的快捷键，进行总线布线
15. 蛇形走线可以提高信号保持时间，但是会影响信号质量。shift+A是进行蛇形布线。1/2设置倒角；3/4设置间距，</>设置幅值。
16. J+C查找元件
17. E+M+G修改覆铜
18. ctrl + end查找原点位置
19. ctrl + D隐藏覆铜
20. ctrl + 选中目标，目标高亮显示
21. J + L光标跳转到指定位置

1.2 常用选项与操作

1. Board Option：设置栅格、单位、自动连接。
2. 左侧PCB面板可以检查网络，选中的网络高亮显示。
3. Edit–>Select–>选择和搜索对象。
4. Edit–>Move各类移动操作。
5. Edit–>set reference–>center设置原点到对称中心。
6. layer stack manager：修改层数，改变层的排序。
7. 逐个放置元器件的方法:Tool --> component placement --> reposition placement
8. place–keepout–画圆弧
9. Design下 Board shape可以改变板子的尺寸，使其与keepout相同
10. Tool–outline，将信号线包围起来（包地），抗干扰，保护小信号
11. Tool–Teardrop，添加泪镝，增加焊盘的牢固性
12. 填充颜色，先画外框，然后Tools–>Convert–>Create region from selected primitives
13. 敷铜的作用：是地平面足够大，减小阻抗，提供稳定的电势参考点。polygon connect设置敷铜：选择Relief Connect辐射状的连接方式，加速焊盘的升温。敷铜时的选项如下：

14. 制作钢模板，主要应对回流焊，方便贴片元件焊接。主要操作是：复制工程，删除布线，删除覆铜，去除接插件，交给制作钢模板的厂家。
15. 阻焊漏板，主要应对波峰焊，防止插件过孔被堵住，其本质也是掩模版。主要操作是：复制工程，删除布线，删除覆铜，去除贴片元件。Shift+S显示单层，删除Mark点。在large stack manager中添加新层，在新的层中将插件圈起来。
16. 过孔一般又分为三类：通孔、盲孔和埋孔。盲孔：指位于印刷线路板的顶层和底层表面，具有一定深度，用于表层线路和下面的内层线路的连接，孔的深度与孔径通常不超过一定的比率。埋孔：指位于印刷线路板内层的连接孔，它不会延伸到线路板的表面。通孔：这种孔穿过整个线路板，可用于实现内部互连或作为元件的安装定位孔。由于通孔在工艺上更易于实现，成本较低，所以一般印制电路板均使用。

综合设计与生产，工程师需要考虑以下问题：

1. 过孔不能位于焊盘上；
2. 器件金属外壳与PCB接触区域向外延伸1.5mm区域内不能有过孔。
3. 贴片胶点涂或印刷区域内不能有过孔。如采用贴片胶点涂或印刷工艺的CHIP、SOP元件下方的PCB区域。
4. 全通过孔内径原则上要求0.2mm（8mil）及以上，外径的是0.4mm（16mil）以上，有困难地方必须控制在外径为0.35mm（14mil）。
5. BGA在0.65mm及以上的设计建议不要用到埋盲孔，成本会大幅度增加。
6. 过孔与过孔之间的间距不宜过近，钻孔容易引起破孔，一般要求孔间距0.5mm及以上，0.35mm-0.4mm极力避免，0.3mm及以下禁止。

散热过孔是连接覆铜，降低接地阻抗。

二、各层定义

signal layers：信号层

Internal Planes：电源层

Silkscreen layers：丝印层，绘制元件轮廓，标号

Mechanical layers：机械层，用于生产组装

Solder Mask：阻焊层

Paste Mask：焊盘的边框，控制焊锡不溢出

Keep out layer：板子的范围

Multi-layer钻孔层，连接不同的信号层

三、规则

可以通过New Rule Wizard设置新的规则。

寻找一个规则设置模板。

四、使用技巧

1、焊盘用作固定孔

添加过孔，设置为Multi-layer，使其连接到GND。内径设置为3.3mm，外径设置为5mm。

2、拼版与特殊粘贴

作用是便于生产加工以及贴片焊接。拼版时，板子的间距一般是20mil。按下图勾选后，点击Paste Array…

然后选择拼版数量（Item Count），起始坐标（Linear Array）

当出现大量飞线时，选择隐藏，方法是按下L键，然后取消Default color for New Nets，如下所示：

3、工艺边

工艺边就是在Mechanical层画边框，这有助于波峰焊和回流焊时进行固定。一般绘制机械槽间距是20mil这样可以加工完之后掰掉工艺边。工艺边部分则是5mm，一般是圆角，如下所示：

4、绘制MARK点的封装

一种是在覆铜区域上，一种是在空白区域。覆铜区域的MARK点是1mm焊盘，3mm丝印。空白区域的MARK点是1mm焊盘，3mm阻焊层和3mm丝印。