1.      使用pads软件打开PCB文件，然后执行菜单命令：File->Export->弹出的对话框中点击“保存”。然后按下图设置后点击“OK”按钮，会在当前目录下生成一个前面保存的asc文件；如果点击OK后有弹出其它提示就点击“确定”就好了。

  

2.      使用allegro打开一个空的PCB文件，然后执行菜单命令：File->Import->CAD Translators->PADS，弹出如下对话框：

PADS ASCII input file：选择前面由PADS保存的asc文件（建议放在brd当前目录下）；

Output Design：转换后输出的brd文件的命名及保存路径，此项无需选择，会根据PADS ASCII input file的选择自动定义；

Options File:选择allegro安装目录下cadence/SPB_16.6/tools/pcb/bin/pads_in.ini文件；

注意：文件和路径中都不能有非法字符或空格存在，否则会转换失败！

Show options dialog：勾选此选项后，点击”Translate”按钮后可对转换后2D Line、铜箔、text、封装丝印框、焊盘以及过孔对应到allegro的层面进行设置，同时还可以设置转换后焊盘阻焊和钢网的外扩值，钢网默认与焊盘一致，阻焊默认比焊盘大4mil，还可以设置是否创建动态铜箔，是否生成泪滴。如下图所示：

如果没有勾选Show options dialog选项，点击”Translate”按钮后就不会弹出以上图片的设置界面，而是直接进行转换。

3.      设置完成后点击“OK”按钮开始进行转换，转换完成后会在前面设置的ASCII input file定义的路径下生成brd文件，此文件便是转换完成后的allegro文件了；

4.      如果转换后发现有的封装的丝印框丢失了，则需要在PADS上将对应的封装的丝印框改到TOP层去，然后保存，再导出asc文件后重新转换。或者试试在PADS上查看该类封装的丝印框所在的层面，然后在转换设置里面将对应的封装的丝印框的层面对应到allegro的封装丝印框的层面去，然后再进行转换。以下是在PADS上将封装的丝印框修改到TOP层面的详细操作：

1)      在PADS上右键选择“Select Components”,然后点击需要编辑的器件，然后再右键选择“Edit Decal”,进入封装编辑界面后右键选择“Select Shapes”,然后框选整个封装的丝印框，再右键选择“Properties”,在弹出的对话框中将Layer层改为TOP，然后点击OK。

2)      然后关闭封装编辑界面（点击右上角的X），回到PCB界面上，在弹出的对话框中，点击“All”按钮，将修改更新到所有此类封装的器件上。

再保存PCB文件即可！

5.      如果转换后出现网络丢失和没有器件位号的情况，则需要在转换前，先将allegro的库路径设置到当前的工作目录下，然后再重新进行转换，这样转换后的网络和位号就不会丢失了；（注意：软件的转换原理图是：根据asc文件在当前目录下生成allegro第三方网表和封装库，然后导入第三方网表、布局和布线等信息而完成转换的，这跟allegro导入网表是一样的，需要先指定库路径和网表路径，否则转换的时候软件就找不到网表文件以及封装库，网表导不进去转过去网络和器件位号自然就没有了！）

6.      PCB转换完成后，接下来的工作便是处理封装。需要处理的事项主要以下几点：

1)      Pad重新命名。玩过PADS转Allegro的朋友都知道，每个板子转过来的封装的焊盘名称都是pad1、pad2、pad3···，如果同一个项目需要同时提取到多个PADS文件里面的封装，那么转换后不同文件里面的封装的焊盘命名就可能相同，这样的封装用在同一个项目里面就会导致相同名称的焊盘被替换掉，造成封装焊盘出错，为避免这种隐患的存在，建议转换后对焊盘进行重新规范命名。焊盘命名可以根据焊盘的类型以及尺寸进行命名，这部分的工作量是最大的，得手动一个一个焊盘去处理，当然有这方面的skill就方便多了，一个命令就可以批量自动规范处理完；

2)      异形焊盘处理。异形焊盘转换后会丢失，焊盘会PACKAGE GEOMETRY\SILKSCREEN_TOP的一块铜箔。因此，需要对有异形焊盘的封装里面的异形焊盘进行处理：可以打开该封装，然后根据丝印层的shape进行zcopy到TOP层走线层去，然后以该shape上的焊盘的中心点坐标将TOP层的shape导出sub-drawing，然后新建一个shape symbol封装，以0 0点坐标导入该shape即可完成该shape symbol的制作，而阻焊的shape symbol可以直接利用zcopy直接对shape进行外扩即可。当然这部分的处理有skill也可以利用skill进行处理；

3)      封装各个层面文字的添加（丝印层、装配层和value层）。如下图，转过来的封装里面只有RDF DES\SILKSCREEN_TOP和RDF DES\ASSEMBLY_TOP层的文字，可以根据需要或自己的规范重新添加每个层面的文字。此部分需要逐个编辑每个封装，有skill的话就方便点，可以让程序对整个库批量自动处理，没有skill的话可以将各个层面的文字导出一个sub-drawing，然后逐个处理的时候直接导入sub-drawin，适当提高效率。

如下图，自己重新添加的文字：

4)      如果是使用15.x版本导入的pads，则还需要对椭圆形的钻孔焊盘进行处理，因为15.x的转过来的椭圆形钻孔会变成圆形的，16.x的就不会。15.x的需要根据PADS上椭圆形钻孔焊盘的尺寸新建好焊盘后在封装里面替换该焊盘。

5)      PLACE_BOUND_TOP高度添加，这个不一定需要做的，根据自己的需求选择，如果后期需要导出3D结构文件，那么器件的高度信息就必须在封装里面的PLACE_BOUND_TOP中加进去，如果没这个需求或封装规范没这个限制要求可以不做处理；

6)      如果是在转换的PCB基础上做设计，为保证设计得正确性，需要再更新一下网表，以防转换过来的PCB有网络或者器件丢失的情况。

7.      如果转过来的PCB出现叠孔的问题，则执行下菜单命令：Tools->Database Check->全部勾选后点击“Check”按钮运行下即可；

8.      如果转过来的PCB有的走线与焊盘或走线与过孔有一点点误差而没连接上，可以执行下图菜单命令跑一下！